参数资料
| 型号： | W25Q16DWSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 62/85页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16DW
7.2.36
Program Security Registers (42h)
The Program Security Register instruction is similar to the Page Program instruction. It allows from one
byte to 256 bytes of security register data to be programmed at previously erased (FFh) memory locations.
A Write Enable instruction must be executed before the device will accept the Program Security Register
Instruction (Status Register bit WEL= 1). The instruction is initiated by driving the /CS pin low then shifting
the instruction code “42h” followed by a 24-bit address (A23-A0) and at least one data byte, into the DI pin.
The /CS pin must be held low for the entire length of the instruction while data is being sent to the device.
ADDRESS
Security Register #0*
Security Register #1
Security Register #2
Security Register #3
A23-16
00h
00h
00h
00h
A15-12
0000
0001
0010
0011
A11-8
0000
0000
0000
0000
A7-0
Byte Address
Byte Address
Byte Address
Byte Address
* Please note that Security Register 0 is Reserved by Winbond for future use. It is
recommended to use Security registers 1- 3 before using register 0 .
The Program Security Register instruction sequence is shown in Figure 35. The Security Register Lock
Bits (LB3-0) in the Status Register-2 can be used to OTP protect the security registers. Once a lock bit is
set to 1, the corresponding security register will be permanently locked, Program Security Register
instruction to that register will be ignored (See 11.1.9, 11.2.21 for detail descriptions).
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
CLK
Mode 0
Instruction (42h)
24-Bit Address
Data Byte 1
DI
(IO 0 )
* = MSB
23
*
22
21
3
2
1
0
7
*
6
5
4
3
2
1
0
/CS
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
Mode 3
CLK
Mode 0
Data Byte 2
Data Byte 3
Data Byte 256
DI
(IO 0 )
0
7
*
6
5
4
3
2
1
0
7
*
6
5
4
3
2
1
0
7
*
6
5
4
3
2
1
0
Figure 35. Program Security Registers Instruction (SPI Mode only)
- 62 -
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| W25Q16DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25Q16DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16V | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16VSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
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