参数资料
| 型号： | W25Q16DWSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 71/85页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16DW
8.4 DC Electrical Characteristics
PARAMETER
Input Capacitance
Output Capacitance
SYMBOL
C IN(1)
Cout (1)
CONDITIONS
V IN = 0V (1)
0V (1)
V OUT =
MIN
SPEC
TYP
MAX
6
8
UNIT
pF
pF
Input Leakage
I/O Leakage
I LI
I LO
±2
±2
μA
μA
Standby Current
Power-down Current
Current Read Data /
Dual /Quad 1MHz (2)
Current Read Data /
Dual /Quad 50MHz (2)
Current Read Data /
Dual /Quad 80MHz (2)
Current Read Data /
Dual Output Read/Quad
Output Read 104MHz (2)
Current Write Status
Register
Current Page Program
Current Sector/Block
Erase
Current Chip Erase
Input Low Voltage
Input High Voltage
Output Low Voltage
Output High Voltage
I CC 1
I CC 2
I CC 3
I CC 3
I CC 3
I CC 3
I CC 4
I CC 5
I CC 6
I CC 7
V IL
V IH
V OL
V OH
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
/CS = VCC
/CS = VCC
/CS = VCC
/CS = VCC
I OL = 100 μA
I OH = –100 μA
–0.5
VCC x 0.7
VCC – 0.2
10
1
2/3/4
4/5/6
7/8/9
8/9/10
8
20
20
20
25
15
6
12
20
20
12
30
30
30
VCC x 0.3
VCC + 0.6
0.2
μA
μA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
V
V
V
V
Notes:
1. Tested on sample basis and specified through design and characterization data. TA = 25° C, VCC = 1.8V.
2. Checker Board Pattern.
Publication Release Date: September 06, 2012
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Revision F
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PDF描述 |
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| W25Q16CVZPIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25Q16DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25Q16DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16V | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16VSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
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