参数资料
| 型号： | W25Q16DWSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 80/85页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16DW
9.4
8-Ball WLBGA (Package Code BY)
Note:
Dimension b is measured at the maximum solder bump diameter, parallel to primary datum c.
Symbol
A
A1
c
D
E
D1
D2
D3
E1
E2
E3
b
Min
0.431
0.152
0.279
1.703
2.658
---
---
---
---
---
---
0.240
Millimeters
Nom
0.472
0.167
0.305
1.758
2.713
0.5000
0.629
0.629
1.5000
0.6065
0.6065
0.300
Max
0.512
0.182
0.330
1.783
2.738
---
---
---
---
---
---
0.360
Min
0.017
0.006
0.011
0.067
0.105
---
---
---
---
---
---
0.009
Inches
Nom
0.019
0.007
0.012
0.069
0.107
0.0197
0.0248
0.0248
0.0591
0.0239
0.0239
0.012
Max
0.020
0.007
0.013
0.070
0.108
---
---
---
---
---
---
0.014
aaa
bbb
ccc
ddd
eee
0.10
0.10
0.03
0.15
0.05
- 80 -
0.004
0.004
0.001
0.006
0.002
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PDF描述 |
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| W25Q16CVZPIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25Q16DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25Q16DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16V | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16VSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
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