参数资料
| 型号： | W25Q16DWSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 6/85页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16DW
3. PACKAGE TYPES AND PIN CONFIGURATIONS
3.1
Pin Configuration SOIC 150 / 208-mil
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1a. W25Q16DW Pin Assignments, 8-pin SOIC 150 / 208-mil (Package Code SN & SS)
3.2
Pad Configuration WSON 6x5-mm, USON 4x3-mm
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1b. W25Q16DW Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm, USON 4x3-mm (Package Code ZP & UU)
3.3
Pin Description SOIC 150 / 208-mil, WSON 6x5-mm, USON 4x3-mm
PIN NO.
1
PIN NAME
/CS
I/O
I
Chip Select Input
FUNCTION
2
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
3
4
/WP (IO2)
GND
I/O
Write Protect Input ( Data Input Output 2)*
Ground
2
5
6
DI (IO0)
CLK
I/O
I
Data Input (Data Input Output 0)*
Serial Clock Input
1
7
8
/HOLD (IO3)
VCC
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
Power Supply
2
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI/QPI instructions
-6-
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PDF描述 |
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| W25Q16CVZPIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25Q16DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25Q16DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16V | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16VSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
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