参数资料
| 型号： | W25Q16DWSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 34/85页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16DW
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
CLK
Mode 0
A23-16
A15-8
A7-0
M7-0
DI
(IO 0 )
22
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
6
4
2
0
DO
(IO 1 )
/CS
* = MSB
15
16
23
*
17
21
18
19
19
17
20
15
21
13
22
11
23
9
24
7
25
5
26
3
27
1
28
7
*
29
5
30
3
31
1
CLK
IOs switch from
Input to Output
DI
(IO 0 )
DO
(IO 1 )
0
1
6
7
*
4
5
2
3
Byte 1
0
1
6
7
*
4
5
2
3
Byte 2
0
1
6
7
*
4
5
2
3
Byte 3
0
1
6
7
*
4
5
2
3
Byte 4
0
1
6
7
Figure 14b. Fast Read Dual I/O Instruction (Previous instruction set M5-4 = 10, SPI Mode only)
- 34 -
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PDF描述 |
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| W25Q16CVZPIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25Q16DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25Q16DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16V | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16VSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
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