参数资料
| 型号： | W25Q16DWSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 21/85页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页当前第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页
W25Q16DW
7.2.3
Instruction Set Table 2 (Dual SPI Instructions)
INSTRUCTION NAME
CLOCK NUMBER
Fast Read Dual Output
Fast Read Dual I/O
Manufacturer/Device ID by
Dual I/O (4)
BYTE 1
(0 – 7)
3Bh
BBh
92h
BYTE 2
(8 – 15)
A23-A16
A23-A8 (6)
A23-A8 (6)
BYTE 3
(16 – 23)
A15-A8
A7-A0, M7-M0 (6)
A7-A0, M7-M0 (6)
BYTE 4
(24 – 31)
A7-A0
(D7-D0, …) (7)
(MF7-MF0,
ID7-ID0)
BYTE 5
(32 – 39)
dummy
BYTE 6
(40 – 47)
(D7-D0, …) (7)
7.2.4
Instruction Set Table 3 (Quad SPI Instructions)
INSTRUCTION NAME
CLOCK NUMBER
Quad Page Program
Fast Read Quad Output
Fast Read Quad I/O
Word Read Quad I/O (12)
BYTE 1
(0 – 7)
32h
6Bh
EBh
E7h
BYTE 2
(8 – 15)
A23-A16
A23-A16
A23-A0,
M7-M0 (8)
A23-A0,
M7-M0 (8)
BYTE 3
(16 – 23)
A15-A8
A15-A8
(xxxx, D7-D0) (10)
(xx, D7-D0) (11)
BYTE 4
(24 – 31)
A7-A0
A7-A0
(D7-D0, …) (9)
(D7-D0, …) (9)
BYTE 5
(32 – 39)
D7-D0, … (9)
dummy
BYTE 6
(40 – 47)
D7-D0, … (3)
(D7-D0, …) (9)
Octal Word Read
Quad I/O (13)
Set Burst with Wrap
E3h
77h
A23-A0,
M7-M0 (8)
xxxxxx,
W6-W4 (8)
(D7-D0, …) (9)
Manufacture/Device ID by
Quad I/O (4)
94h
A23-A0,
M7-M0 (8)
xxxx, (MF7-MF0,
ID7-ID0)
(MF7-MF0,
ID7-ID0, …)
Publication Release Date: September 06, 2012
- 21 -
Revision F
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W9816G6IH-6 | IC SDRAM 16MBIT 50TSOPII |
| AX1000-1FG896 | IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA |
| AX1000-FGG896I | IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA |
| AX1000-1FGG896 | IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA |
| W25Q16CVZPIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25Q16DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16V | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16VSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。