参数资料
| 型号： | W25Q16DWSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 85/85页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页当前第85页
W25Q16DW
11. REVISION HISTORY
VERSION
A
B
C
D
E
F
DATE
08/03/10
06/17/11
11/16/11
12/20/11
05/14/12
09/06/12
PAGE
7, 80, 82-83
69, 71, 73-74
5, 7, 80, 82-83
5, 69, 71, 73-74
All
69
9, 13, 70
81, 83-84
DESCRIPTION
New Create Preliminary
Added dBGA package
Updated ordering information
Updated DC/AC parameters, Vcc range
Updated package name to WLBGA
Updated Vcc range, DC/AC parameters
Removed preliminary designator
Updated ESD test conditions
Updated power down requirement
Added USON 4x3mm package
Trademarks
Winbond and SpiFlash are trademarks of Winbond Electronics Corporation.
All other marks are the property of their respective owner.
Important Notice
Winbond products are not designed, intended, authorized or warranted for use as components in systems
or equipment intended for surgical implantation, atomic energy control instruments, airplane or spaceship
instruments, transportation instruments, traffic signal instruments, combustion control instruments, or for
other applications intended to support or sustain life. Further more, Winbond products are not intended for
applications wherein failure of Winbond products could result or lead to a situation wherein personal injury,
death or severe property or environmental damage could occur. Winbond customers using or selling these
products for use in such applications do so at their own risk and agree to fully indemnify Winbond for any
damages resulting from such improper use or sales.
Information in this document is provided solely in connection with Winbond products. Winbond
reserves the right to make changes, corrections, modifications or improvements to this document
and the products and services described herein at any time, without notice.
Publication Release Date: September 06, 2012
- 85 -
Revision F
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W9816G6IH-6 | IC SDRAM 16MBIT 50TSOPII |
| AX1000-1FG896 | IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA |
| AX1000-FGG896I | IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA |
| AX1000-1FGG896 | IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA |
| W25Q16CVZPIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25Q16DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16V | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16VSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。