参数资料
| 型号： | W25Q16DWSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 2/85页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16DW
Table of Contents
1.
2.
3.
GENERAL DESCRIPTION ............................................................................................................... 5
FEATURES ....................................................................................................................................... 5
PACKAGE TYPES AND PIN CONFIGURATIONS........................................................................... 6
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
Pin Configuration SOIC 150 / 208-mil .................................................................................. 6
Pad Configuration WSON 6x5-mm, USON 4x3-mm ............................................................ 6
Pin Description SOIC 150 / 208-mil, WSON 6x5-mm, USON 4x3-mm ................................ 6
Ball Configuration WLBGA ................................................................................................... 7
Ball Description WLBGA....................................................................................................... 7
Pin Configuration SOIC16 300-mil ....................................................................................... 8
Pin Description SOIC16 300-mil ........................................................................................... 8
4.
PIN DESCRIPTIONS ........................................................................................................................ 9
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
Chip Select (/CS) .................................................................................................................. 9
Serial Data Input, Output and IOs (DI, DO and IO0, IO1, IO2, IO3) ..................................... 9
Write Protect (/WP) .............................................................................................................. 9
HOLD (/HOLD) ..................................................................................................................... 9
Serial Clock (CLK) ................................................................................................................ 9
5.
6.
BLOCK DIAGRAM .......................................................................................................................... 10
FUNCTIONAL DESCRIPTION ....................................................................................................... 11
6.1
SPI/QPI OPERATIONS ...................................................................................................... 11
6.1.1
6.1.2
6.1.3
6.1.4
6.1.5
Standard SPI Instructions ..................................................................................................... 11
Dual SPI Instructions ............................................................................................................ 11
Quad SPI Instructions ........................................................................................................... 12
QPI Instructions .................................................................................................................... 12
Hold Function ....................................................................................................................... 12
6.2
WRITE PROTECTION ....................................................................................................... 13
6.2.1
Write Protect Features ......................................................................................................... 13
7.
STATUS REGISTERS AND INSTRUCTIONS ............................................................................... 14
7.1
STATUS REGISTERS........................................................................................................ 14
7.1.1
7.1.2
7.1.3
7.1.4
7.1.5
7.1.6
7.1.7
7.1.8
7.1.9
7.1.10
BUSY .................................................................................................................................... 14
Write Enable Latch (WEL) .................................................................................................... 14
Block Protect Bits (BP2, BP1, BP0) ...................................................................................... 14
Top/Bottom Block Protect (TB) ............................................................................................. 14
Sector/Block Protect (SEC) .................................................................................................. 14
Complement Protect (CMP).................................................................................................. 14
Status Register Protect (SRP1, SRP0)................................................................................. 15
Erase/Program Suspend Status (SUS) ................................................................................ 15
Security Register Lock Bits (LB3, LB2, LB1, LB0) ................................................................ 15
Quad Enable (QE) .............................................................................................................. 15
-2-
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PDF描述 |
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| W25Q16CVZPIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25Q16DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON |
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| W25Q16V | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16VSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
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