参数资料
| 型号： | W25Q16DWSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 4/85页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16DW
7.2.41
7.2.42
Disable QPI (FFh) ............................................................................................................... 67
Enable Reset (66h) and Reset (99h) .................................................................................. 68
8.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS ............................................................................................... 69
8.1
8.2
8.3
8.4
8.5
8.6
8.7
8.8
8.9
8.10
8.11
Absolute Maximum Ratings ................................................................................................ 69
Operating Ranges............................................................................................................... 69
Power-Up Power-Down Timing and Requirements ............................................................ 70
DC Electrical Characteristics .............................................................................................. 71
AC Measurement Conditions .............................................................................................. 72
AC Electrical Characteristics .............................................................................................. 73
AC Electrical Characteristics (cont’d) ................................................................................. 74
Serial Output Timing ........................................................................................................... 75
Serial Input Timing .............................................................................................................. 75
HOLD Timing ...................................................................................................................... 75
WP Timing .......................................................................................................................... 75
9.
PACKAGE SPECIFICATION .......................................................................................................... 76
9.1
9.2
9.3
9.4
9.5
9.6
8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN)............................................................................ 76
8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS) ............................................................................ 77
8-Pad WSON 6x5-mm (Package Code ZP) ....................................................................... 78
8-Ball WLBGA (Package Code BY).................................................................................... 80
8-Pad USON 4x3-mm (Package Code UU) ....................................................................... 81
16-Pin SOIC 300-mil (Package Code SF) .......................................................................... 82
10.
ORDERING INFORMATION .......................................................................................................... 83
10.1
Valid Part Numbers and Top Side Marking ........................................................................ 84
11.
REVISION HISTORY ...................................................................................................................... 85
-4-
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PDF描述 |
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| W25Q16CVZPIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25Q16DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25Q16DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16V | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16VSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
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