参数资料
| 型号： | XRT75R12DIB-L |
| 厂商： | Exar Corporation |
| 文件页数： | 36/133页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 类型： | 线路接口装置（LIU） |
| 驱动器/接收器数： | 12/12 |
| 规程： | DS3，E3，STS-1 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 420-LBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 420-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
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XRT75R12D
126
TWELVE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH SONET DESYNCHRONIZER
REV. 1.0.3
9.0
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
NOTES:
1.
Exposure to or operating near the Min or Max values for extended period may cause permanent failure and impair
reliability of the device.
2.
ESD testing method is per MIL-STD-883D,M-3015.7
3.
Linear Air flow of 200 ft/min recommended for Industrial Applications. Theta JA = 9.4°C/W with 0 Lft /min, Theta JA
= 7.1 °C/W with 400Lft/min.
TABLE 53: ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
SYMBOL
PARAMETER
MIN
MAX
UNITS
COMMENTS
VDD
Supply Voltage
-0.5
6.0
V
Note 1
VIN
Input Voltage at any Pin
-0.5
5.5
V
Note 1
IIN
Input current at any pin
100
mA
Note 1
STEMP
Storage Temperature
-65
150
0C
Note 1
ATEMP
Ambient Operating Temperature
-40
85
0C
Industrial Temp Grade
Theta JA
Thermal Resistance: Junction-to-Ambient
7.5
0C/W
linear air flow 200ft/min
(See Note 3 below)
Theta JC
Thermal Resistance: Junction-to-Case
0.5
0C/W
All conditions
MLEVL
Exposure to Moisture
5
level
EIA/JEDEC
JESD22-A112-A
ESD
ESD Rating
2000
V
Note 2
TABLE 54: DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS:
SYMBOL
PARAMETER
MIN
.
TYP
.
MAX
.
UNITS
DVDD
Digital Supply Voltage
3.135
3.3
3.465
V
AVDD
Analog Supply Voltage
3.135
3.3
3.465
V
ICC_DS3
DS3 current consumption using PRBS 223-1 pattern 3
1016
1117
mA
ICC_DS3JA
DS3 current consumption using PRBS 223-1 pattern 4
1172
1290
mA
ICC_E3
E3 current consumption using PRBS 223-1 pattern 3
1040
1140
mA
ICC_E3JA
E3 current consumption using PRBS 223-1 pattern 4
1180
1300
mA
ICC_STS1
STS1 current consumption using PRBS 223-1 pattern 3
1100
1210
mA
ICC_STS1JA
STS1 current consumption using PRBS 223-1 pattern 4
1300
1430
mA
PCC_DS3
DS3 Power Consumption 5
3.35
3.87
W
PCC_DS3JA
DS3 Power Consumption with Jitter Attenuator Enabled 5
3.87
4.47
W
PCC_E3
E3 Power Consumption 5
3.43
3.95
W
PCC_E3JA
E3 Power Consumption with Jitter Attenuator Enabled 5
3.89
4.50
W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XRT75R12IB-L | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA |
| XRT75VL00DIV | IC LIU E3/DS3/STS-1 1CH 52TQFP |
| XRT75VL00IV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 1CH 52TQFP |
| XRT79L71IB-F | IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA |
| XRT81L27IV-F | IC LIU EI 7CH 3.3V 128TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XRT75R12ES | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 12CH T3/E3/STS1LIUJA 3.3V W/REDUNDANCY RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
| XRT75R12IB | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 12CH E3/DS3/STS W/JITTER R3 TECH RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| XRT75R12IB-F | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 12 Channel 3.3V-5V temp -45 to 85C RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| XRT75R12IB-L | 功能描述:LIN 收发器 Attenuator RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8 |
| XRT75VL00 | 制造商:EXAR 制造商全称:EXAR 功能描述:E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH JITTER ATTENUATOR |
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