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参数资料
| 型号： | ADSP-21365YSWZ-2BA |
| 厂商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144 |
| 封装： | MS-026BFB-HD, LQFP-144 |
| 文件页数： | 41/56页 |
| 文件大小： | 2748K |
| 代理商： | ADSP-21365YSWZ-2BA |
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JEDEC standards JESD51-2 and JESD51-6 and the junction-to
board measurement complies with JESD51-8. Test board and
thermal via design comply with JEDEC standards JESD51-9
(BGA) and JESD51-5 (LQFP_EP). The junction-to-case mea
surement complies with MIL-STD-883. All measurements use a
2S2P JEDEC test board.
The ADSP-2136x processor is rated for performance over the
temperature range specified in Operating Conditions
O
U
T
P
D
E
L
A
Y
R
H
(n
s
)
ADSP-21362/ADSP-21363/ADSP-21364/ADSP-21365/ADSP-21366
THERMAL CHARACTERISTICS
Industrial applications using the BGA package require thermal
vias, to an embedded ground plane, in the PCB. Refer to JEDEC
standard JESD51-9 for printed circuit board thermal ball land
and thermal via design information.
Industrial applications using the LQFP_EP package require
thermal trace squares and thermal vias, to an embedded ground
plane, in the PCB. Refer to JEDEC standard JESD51-5 for more
information.
To determine the junction temperature of the device while on
the application PCB, use:
where:
TJ = junction temperature (°C)
TT = case temperature (°C) measured at the top center of the
package
ΨJT = junction-to-top (of package) characterization parameter
PD = power dissipation Estimating Power for the ADSP-21362
SHARC Processors (EE-277) for more information.
Values of
θ
JA are provided for package comparison and PCB
design considerations.
Values of
θ
JC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an exposed pad is required. Note
that the thermal characteristics values provided in Table 41
10
8
0
200
50
100
150
Y= 0.0488x - 1.5923
throughTable 43 are modeled values.
6
4
2
0
-
2
-
4
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 42. Typical Output Delay or Hold vs. Load Capacitance
Table 41. Thermal Characteristics for BGA (No Thermal vias
in PCB)
Parameter
Condition
Typical
Unit
θJA
Airflow = 0 m/s
25.40
°C/W
θJMA
Airflow = 1 m/s
21.90
°C/W
θJMA
Airflow = 2 m/s
20.90
°C/W
θJC
5.07
°C/W
ΨJT
Airflow = 0 m/s
0.140
°C/W
ΨJMT
Airflow = 1 m/s
0.330
°C/W
ΨJMT
Airflow = 2 m/s
0.410
°C/W
Table 42. Thermal Characteristics for BGA (Thermal vias in
(at Ambient Temperature)
PCB)
Parameter
Condition
Typical
Unit
θJA
Airflow = 0 m/s
23.40
°C/W
θJMA
Airflow = 1 m/s
20.00
°C/W
θJMA
Airflow = 2 m/s
19.20
°C/W
θJC
5.00
°C/W
ΨJT
Airflow = 0 m/s
0.130
°C/W
ΨJMT
Airflow = 1 m/s
0.300
°C/W
ΨJMT
Airflow = 2 m/s
0.360
°C/W
Table 43. Thermal Characteristics for LQFP_EP (with
Exposed Pad Soldered to PCB)
Parameter
Condition
Typical
Unit
θ
JA
Airflow = 0 m/s
16.80
°C/W
θ
JMA
Airflow = 1 m/s
14.20
°C/W
θ
JMA
Airflow = 2 m/s
13.50
°C/W
θ
JC
7.25
°C/W
Ψ
JT
Airflow = 0 m/s
0.51
°C/W
Ψ
JMT
Airflow = 1 m/s
0.72
°C/W
Ψ
JMT
Airflow = 2 m/s
0.80
°C/W
TJ = TT + (ΨJT × PD)
Rev. B
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June 2007
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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