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参数资料
| 型号： | IDT72T6360L6BBGI |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA324 |
| 封装： | 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324 |
| 文件页数： | 47/51页 |
| 文件大小： | 508K |
| 代理商： | IDT72T6360L6BBGI |
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51
CORPORATE HEADQUARTERS
for SALES:
for Tech Support:
6024 Silver Creek Valley Road
800-345-7015 or 408-284-8200
408-360-1533
San Jose, CA 95138
fax: 408-284-2775
email:Flow-Controlhelp@idt.com
www.idt.com
ORDERING INFORMATION
Plastic Ball Grid Array (PBGA, BB324)
Commercial (0
°C to +70°C)
Industrial (-40
°C to +85°C)
Low Power
6357 drwlast
Commercial Only
Commercial and Industrial
L
IDT
XXXXX
Device Type
X
Power
XX
Speed
X
Package
X
Process /
Temperature
Range
BLANK
I(1)
72T6360
2.5V Sequential Flow Control Device configurable to x9, x18, or x36
Clock Cycle Time (tCLK)
Speed in Nanoseconds
BB
6
7-5
DATASHEET DOCUMENT HISTORY
07/29/2004
pgs. 1, 4, 7-11, 13-25, 27-43, 47, 49, and 51.
04/11/2005
pgs. 6 and 10.
06/28/2005
pg.
16.
10/10/2005
pgs. 1, 15, and 16.
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PDF描述 |
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| IDT72T6480L10BBI | 功能描述:IC FLOW-CTRL 48BIT 10NS 324-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
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