参数资料
型号: MC68EC060RC50
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 85/128页
文件大小: 0K
描述: IC MPU 32BIT 50MHZ 206-PGA
标准包装: 10
系列: M680x0
处理器类型: M680x0 32-位
速度: 50MHz
电压: 3.3V
安装类型: 通孔
封装/外壳: 206-BEPGA
供应商设备封装: 206-PGA(47.25x47.25)
包装: 托盘
viii
M68060 USER’S MANUAL
MOTOROLA
MC68060 Acronym List
MMUSR—memory management unit status register
M68060SP—M68060 software package
NANs—not-a-numbers
NOP—no operation
OEP—operand execution pipeline
OPU—operand pipe unit
PC—program counter
PCR—processor configuration register
PGI—page index field
PI—pointer index field
PLL—phase-locked loop
pOEP—primary operand execution pipeline
RI—root index field
SFC—source function code
SNAN—signaling not-a-number
sOEP—secondary operand execution pipeline
SP—stack pointer
SR—status register
SRP—supervisor root pointer register
SSP—supervisor stack pointer
TAP—test access port
TCR—translation control register
TTL—transistor-transistor logic
TTR—transparent translation register
UPA—user page attribute
URP—user root pointer register
USP—user stack pointer
VBR—vector base register
VLSI—very large-scale integration
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PDF描述
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MC68EC060RC75 功能描述:微处理器 - MPU 32B W/ CACHE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MC68EC060ZU50 功能描述:IC MPU 68K 50MHZ 304-TBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M680x0 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
MC68EC060ZU66 功能描述:微处理器 - MPU 32B W/ CACHE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MC68EC060ZU75 功能描述:微处理器 - MPU 32B W/ CACHE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324