- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4100 > MC68EC060RC50 (Freescale Semiconductor)IC MPU 32BIT 50MHZ 206-PGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MC68EC060RC50 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 89/128页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 50MHZ 206-PGA |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | M680x0 |
| 处理器类型： | M680x0 32-位 |
| 速度： | 50MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 206-BEPGA |
| 供应商设备封装： | 206-PGA（47.25x47.25） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页当前第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页
Signal Description
MOTOROLA
M68060 USER’S MANUAL
2-17
2.11.4 Test Data In (TDI)
This input signal provides a serial data input to the TAP. TDI should be tied to VCC if it is not
used and emulation mode is not to be used.
2.11.5 Test Data Out (TDO)
This three-state output signal provides a serial data output from the TAP. The TDO output
can be placed in a high-impedance mode to allow parallel connection to board-level test
data paths.
2.11.6 Test Reset (TRST)
This input signal provides an asynchronous reset of the TAP controller. TRST should be
grounded if 1149.1 operation is not to be used.
2.12 THERMAL SENSING PINS (THERM1, THERM0)
THERM1 and THERM0 are connected to an internal thermal resistor and provide informa-
tion about the average temperature of the die. The resistance across these two pins is pro-
portional to the average temperature of the die. The temperature coefficient of the resistor
is approximately 1.2
/°C with a nominal resistance of 400 at 25°C.
2.13 POWER SUPPLY CONNECTIONS
The MC68060 requires connection to a VCC power supply, positive with respect to ground.
The VCC and ground connections are grouped to supply adequate current to the various
sections of the processor. Section 13 Ordering Information and Mechanical Data
describes the groupings of the VCC and ground connections.
2.14 SIGNAL SUMMARY
Table 2-8 provides a summary of the electrical characteristics of the MC68060 signals.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V65803S133BGG8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA |
| MPC8270ZUUPEA | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| IDT71V65803S133BG8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA |
| MPC860PCZQ66D4 | IC MPU PWRQUICC 66MHZ 357-PBGA |
| IDT71V65803S100BGG8 | IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68EC060RC66 | 功能描述:微处理器 - MPU 32B W/ CACHE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC68EC060RC75 | 功能描述:微处理器 - MPU 32B W/ CACHE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC68EC060ZU50 | 功能描述:IC MPU 68K 50MHZ 304-TBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M680x0 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MC68EC060ZU66 | 功能描述:微处理器 - MPU 32B W/ CACHE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC68EC060ZU75 | 功能描述:微处理器 - MPU 32B W/ CACHE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。