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参数资料
| 型号： | MT46V32M81AZ4-6T:G |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 32M X 4 DDR DRAM, 0.75 ns, PDSO66 |
| 封装： | 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-66 |
| 文件页数： | 32/82页 |
| 文件大小： | 2866K |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页当前第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页
128Mb: x4, x8, x16
DDR SDRAM
09005aef8074a655
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
128MBDDRx4x8x16_2.fm - Rev. J 7/04 EN
38
2000 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
Figure 29: WRITE to Precharge – Interrupting
NOTE:
1. DI b = data-in for column b.
2. Subsequent element of data-in is applied in the programmed order following DI b.
3. An interrupted burst of 8 is shown; two data elements are written.
4. tWR is referenced from the first positive CK edge after the last data-in pair.
5. A10 is LOW with the WRITE command (auto precharge is disabled).
6. DQS is required at T4 and T4n (nominal case) to register DM.
7. If the burst of 4 was used, DQS and DM would not be required at T3, T3n, T4 and T4n.
8. PRE = PRECHARGE command.
tDQSS
tDQSS (NOM)
CK
CK#
COMMAND
WRITE
NOP
PRE8
NOP
ADDRESS
Bank a,
Col b
Bank,
(a or all)
NOP
T0
T1
T2
T3
T2n
T4
T5
T1n
T6
tWR
tRP
DQ
DQS
DM
DI
b
tDQSS
tDQSS (MIN)
DQ
DQS
DM
DI
b
tDQSS
tDQSS (MAX)
DQ
DQS
DM
DI
b
DON’T CARE
TRANSITIONING DATA
T3n
T4n
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MT46V32M82ZZ5-75 ES | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:32MX8 SDRAM DDR PLASTIC PBF FBGA 2.5V - Trays |
| MT46V32M82ZZ5-75EZ | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:32MX8 DDR SDRAM PLASTIC 2.5V - Trays |
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