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参数资料
| 型号： | NAND01GW3B2AN6F |
| 厂商： | NUMONYX |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 128M X 8 FLASH 3V PROM, 25000 ns, PDSO48 |
| 封装： | 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-48 |
| 文件页数： | 38/64页 |
| 文件大小： | 632K |
| 代理商： | NAND01GW3B2AN6F |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页当前第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页
NAND01G-B, NAND02G-B
Software algorithms
43/64
Figure 21.
Error Detection
8.6
Hardware Simulation models
8.6.1
Behavioral simulation models
Denali Software Corporation models are platform independent functional models designed
to assist customers in performing entire system simulations (typical VHDL/Verilog). These
models describe the logic behavior and timings of NAND Flash devices, and so allow
software to be developed before hardware.
8.6.2
IBIS simulations models
IBIS (I/O Buffer Information Specification) models describe the behavior of the I/O buffers
and electrical characteristics of Flash devices.
These models provide information such as AC characteristics, rise/fall times and package
mechanical data, all of which are measured or simulated at voltage and temperature ranges
wider than those allowed by target specifications.
IBIS models are used to simulate PCB connections and can be used to resolve compatibility
issues when upgrading devices. They can be imported into SPICETOOLS.
New ECC generated
during read
XOR previous ECC
with new ECC
All results
= zero?
22 bit data = 0
YES
11 bit data = 1
NO
1 bit data = 1
Correctable
Error
ECC Error
No Error
ai08332
>1 bit
= zero?
YES
NO
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND08GW3B2CZC1 | 1G X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| NAND01GR3B3CZA1 | 128M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| NAND02GR4B2BZB1 | 128M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| NCH030A3-FREQ-OUT27 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 1 MHz - 4 MHz, HCMOS OUTPUT |
| NTHA3JAA3-FREQ-OUT27 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 1 MHz - 4 MHz, HCMOS OUTPUT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NAND01GW3B2AN6T | 功能描述:闪存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| NAND01GW3B2AZA1 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory |
| NAND01GW3B2AZA6 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory |
| NAND01GW3B2AZA6E | 功能描述:闪存 NAND MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| NAND01GW3B2AZA6F | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:FLASH PARALLEL 3.3V 1GBIT 128MX8 25US 63VFBGA - Tape and Reel |
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