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参数资料
| 型号： | YF80532KC0412M |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 2000 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA603 |
| 封装： | MICRO, PGA-603 |
| 文件页数： | 121/129页 |
| 文件大小： | 1528K |
| 代理商： | YF80532KC0412M |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页当前第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页
Datasheet
91
Boxed Processor Specifications
7
7.1
Introduction
The Intel Xeon processor MP on the 0.13 micron process processor is also offered as an Intel boxed
processor. Intel boxed processors are intended for system integrators who build systems from
components available through distribution channels. The current plan for the Intel Xeon processor
MP on the 0.13 micron process boxed processor is to include an unattached passive heatsink. Intel
boxed processors do not include voltage regulation modules (VRMs). Integrators should contact
their baseboard supplier to receive a list of supported module vendors and models.
This chapter documents baseboard and platform requirements for the cooling solution that is
supplied with the boxed processor. This chapter is particularly important for OEM's that
manufacture baseboards and chassis for integrators. Figure 43 shows the a mechanical
representation of the boxed processor heatsink for the Intel Xeon processor MP on the 0.13 micron
process processor.
Note:
Drawings in this section reflect only the specifications on the Intel boxed processor product. These
dimensions should not be used as a generic keep-out zone for all cooling solutions. It is the system
designer's responsibility to consider their proprietary cooling solution when designing to the
required keep-out zone on their system platform and chassis.
Figure 43. Mechanical Representation of the Boxed Intel Xeon Processor MP on the 0.13
Micron Process Processor Passive Heatsink
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| YF80532KC0371M | 1900 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA603 |
| YG101-IC1 | SINGLE COLOR LED, YELLOW GREEN, 1.2 mm |
| YG104-IC1 | SINGLE COLOR LED, YELLOW GREEN, 1.2 mm |
| YG104-ICH | SINGLE COLOR LED, YELLOW GREEN, 1.2 mm |
| YG201 | SINGLE COLOR LED, YELLOW GREEN, 2 mm |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| YFA014C049ZA | 制造商:Panasonic Industrial Company 功能描述:CHASSIS |
| YFA054C022ZA | 制造商:Panasonic Industrial Company 功能描述:COVER |
| YFAW025 | 制造商:YEONHO 制造商全称:YEONHO ELECTRONICS 功能描述:Pin Header : 2.5mm PITCH |
| YFAW025-02 | 制造商:YEONHO 制造商全称:YEONHO ELECTRONICS 功能描述:Pin Header : 2.5mm PITCH |
| YFAW025-03 | 制造商:YEONHO 制造商全称:YEONHO ELECTRONICS 功能描述:Pin Header : 2.5mm PITCH |
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