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参数资料
| 型号： | EC103D175 |
| 英文描述： | Thyristor Product Catalog |
| 中文描述： | 晶闸管产品目录 |
| 文件页数： | 50/224页 |
| 文件大小： | 2697K |
| 代理商： | EC103D175 |
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2002 Teccor Electronics
AN1004 - 1
http://www.teccor.com
Thyristor Product Catalog
+1 972-580-7777
4
Mounting and Handling of Semiconductor Devices
Introduction
Proper mounting and handling of semiconductor devices, particu-
larly those used in power applications, is an important, yet some-
times overlooked, consideration in the assembly of electronic
systems. Power devices need adequate heat dissipation to
increase operating life and reliability and allow the device to
operate within manufacturers' specifications. Also, in order to
avoid damage to the semiconductor chip or internal assembly,
the devices should not be abused during assembly. Very often,
device failures can be attributed directly to a heat sinking or
assembly damage problem.
The information in this application note guides the semi-
conductor user in the proper use of Teccor devices, particularly
the popular and versatile TO-220 and TO-202 epoxy packages.
Contact the Teccor Applications Engineering Group for further
details or suggestions on use of Teccor devices.
Lead Forming — Typical Configurations
A variety of mounting configurations are possible with Teccor
power semiconductor TO-202, TO-92, DO-15X, and TO-220
packages, depending upon such factors as power requirements,
heat sinking, available space, and cost considerations. Figure
AN1004.1 shows typical examples and basic design rules.
Figure AN1004.1
Component Mounting
These are suitable only for vibration-free environments and low-
power, free-air applications. For best results, the device should
be in a vertical position for maximum heat dissipation from con-
vection currents.
Standard Lead Forms
Teccor encourages users to allow factory production of all lead
and tab form options. Teccor has the automated machinery and
expertise to produce pre-formed parts at minimum risk to the
device and with greater convenience for the consumer. See the
“Lead Form Dimensions” section of this catalog for a complete
list of readily available lead form options. Contact Teccor for
information regarding custom lead form designs.
Lead Bending Method
Leads may be bent easily and to any desired angle, provided that
the bend is made at a minimum 0.063" (0.1" for TO-218 package)
away from the package body with a minimum radius of 0.032"
(0.040" for TO-218 package) or 1.5 times lead thickness rule.
DO-15X device leads may be bent with a minimum radius of
0.050”, and DO-35 device leads may be bent with a minimum
radius of 0.028”. Leads should be held firmly between the pack-
age body and the bend so that strain on the leads is not transmit-
ted to the package body, as shown in Figure AN1004.2. Also,
leads should be held firmly when trimming length.
A
B
C
D
SOCKET TYPE MOUNTING:
Useful in applications for testing or
where frequent removal is
necessary. Excellent selection of
socket products available from
companies such as Molex.
AN1004
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EC103D1 | Sensitive SCRs |
| EC103D | Sensitive SCRs |
| EC103D2 | Sensitive SCRs |
| EC103D3 | Sensitive SCRs |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EC103D1AP | 功能描述:SEN SCR 400V .8A 12A TO92 RoHS:否 类别:分离式半导体产品 >> SCR - 单个 系列:- 其它有关文件:X00619 View All Specifications 产品目录绘图:SCR TO-92 Package 标准包装:1 系列:- SCR 型:灵敏栅极 电压 - 断路:600V 电压 - 栅极触发器 (Vgt)（最大）:800mV 电压 - 导通状态 (Vtm)（最大）:1.35V 电流 - 导通状态 (It (AV))（最大）:500mA 电流 - 导通状态 (It (RMS))（最大）:800mA 电流 - 栅极触发电流 (Igt)（最大）:200µA 电流 - 维持(Ih):5mA 电流 - 断开状态（最大）:1µA 电流 - 非重复电涌，50、60Hz (Itsm):9A，10A 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-226-3、TO-92-3（TO-226AA）成形引线 供应商设备封装:TO-92-3 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:1554 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:497-9067-1 |
| EC103D1RP | 功能描述:SCR 400V .8A 12uA RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 最大转折电流 IBO:480 A 额定重复关闭状态电压 VDRM:600 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 开启状态 RMS 电流 (It RMS): 正向电压下降:1.6 V 栅触发电压 (Vgt):1.3 V 最大栅极峰值反向电压:5 V 栅触发电流 (Igt):35 mA 保持电流（Ih 最大值）:75 mA 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220 封装:Tube |
| EC103D1WX | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:1000 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:EC103D1W/SC-73/REEL7// - Tape and Reel 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SCR SENS GATE 400V SC-73 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SCRs 400v Sc-73 Scr Sens Gate |
| EC103D2 | 功能描述:SCR 400V .8A 50uA Sensing RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 最大转折电流 IBO:480 A 额定重复关闭状态电压 VDRM:600 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 开启状态 RMS 电流 (It RMS): 正向电压下降:1.6 V 栅触发电压 (Vgt):1.3 V 最大栅极峰值反向电压:5 V 栅触发电流 (Igt):35 mA 保持电流（Ih 最大值）:75 mA 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220 封装:Tube |
| EC103D275 | 功能描述:SCR 400V .8A 50uA RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 最大转折电流 IBO:480 A 额定重复关闭状态电压 VDRM:600 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 开启状态 RMS 电流 (It RMS): 正向电压下降:1.6 V 栅触发电压 (Vgt):1.3 V 最大栅极峰值反向电压:5 V 栅触发电流 (Igt):35 mA 保持电流（Ih 最大值）:75 mA 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220 封装:Tube |
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