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参数资料
| 型号： | OR3T307S240-DB |
| 厂商： | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 196 CLBS, 48000 GATES, PQFP240 |
| 封装： | PLASTIC, SQFP-240 |
| 文件页数： | 107/203页 |
| 文件大小： | 1368K |
| 代理商： | OR3T307S240-DB |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页当前第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页
Lattice Semiconductor
195
Data Sheet
November 2006
ORCA Series 3C and 3T FPGAs
Package Outline Diagrams (continued)
208-Pin SQFP2
Dimensions are in millimeters.
DETAIL C (SQFP2 CHIP-UP)
5-3828(F).a
5-3828(F)
CHIP
CHIP BONDED FACE UP
COPPER HEAT SINK
0.50/0.75
GAGE PLANE
SEATING PLANE
1.30 REF
0.25
DETAIL A
DETAIL B
0.17/0.2
0.10
M
0.090/0.200
156
105
30.60
± 0.20
157
208
53
104
28.00
± 0.20
EXPOSED HEAT SINK APPEARS ON BOTTOM
SURFACE: CHIP BONDED FACE UP. (SEE DETAIL C.)
28.00
± 0.20
30.60
± 0.20
PIN #1 IDENTIFIER ZONE
21.0
REF
21.0 REF
4.10 MAX
0.08
3.40
± 0.20
SEATING PLANE
0.25 MIN
0.50 TYP
DETAIL B
DETAIL A
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