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参数资料
| 型号： | QL1P100-7PUN86C |
| 厂商： | QUICKLOGIC CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 640 CLBS, 100000 GATES, PBGA86 |
| 封装： | 6 X 6 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-86 |
| 文件页数： | 30/44页 |
| 文件大小： | 1101K |
| 代理商： | QL1P100-7PUN86C |
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2010 QuickLogic Corporation
QuickLogic PolarPro Device Data Sheet — 86-Pin TFBGA QL1P100
36
Package Thermal Characteristics
The PolarPro device is available for Commercial (0°C to 85°C Junction), Industrial (-40°C to 100°C Junction),
and Military (-55°C to 125°C Junction) temperature ranges.
Thermal Resistance Equations:
JA = (TJ - TA)/P
PMAX = (TJMAX - TAMAX)/JA
Parameter Description:
JA: Junction-to-ambient thermal resistance
T
J: Junction temperature
T
A: Ambient temperature
P: Power dissipated by the device while operating
P
MAX: The maximum power dissipation for the device
T
JMAX: Maximum junction temperature
T
AMAX: Maximum ambient temperature
NOTE: Maximum junction temperature (T
JMAX) is 125°C. To calculate the maximum power dissipation for
a device package look up
P
MAX = (125°C - TAMAX)/ JA
Moisture Sensitivity Level
All PolarPro devices are Moisture Sensitivity Level 3.
Table 38: Package Thermal Characteristics
Package Description
Theta-JA (° C/W)
Device
Package Code
Package Type
Pin Count
0 LFM
200 LFM
400 LFM
QL1P100
PU
TFBGAa
a. Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array
86
58
50
48
Table 39: Solder and Lead Finish Composition
Lead Included
Lead-Free
BGA Solder
63% Pb, 37% Sn
Sn3AgCu:Sn4AgCua
a. Sn3AgCu:Sn4AgCu means that Ag can range from 3% to 4%. Cu is always 0.5%.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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