参数资料
型号: TSPC106AVGS66CG
厂商: E2V TECHNOLOGIES PLC
元件分类: 总线控制器
英文描述: PCI BUS CONTROLLER, CBGA303
封装: 21 X 25 MM, 3.84 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CICGA-303
文件页数: 31/41页
文件大小: 581K
代理商: TSPC106AVGS66CG
37
TSPC106A
2102C–HIREL–01/05
Package Mechanical Data
CBGA Package Parameters
Figure 16. CBGA Mechanical Drawing
Table 22. CBGA Package Parameters
Parameter
Min
Max
Parameter
Min
Max
Package outline
21 mm x 25 mm
A
25.0 ± 0.2
Interconnects
303 (16 x 19 ball array minus one)
B
21.0 ± 0.2
Pitch
1.27 mm
C
2.3
3.16
Solder attach
63/37 Sn/Pb
D
0.82
0.93
Solder balls
10/90 Sn/Pb, 0.89 mm diameter
G
1.27 BASIC
Maximum module height
3.16 mm
H
0.79
0.99
Co-planarity specification
0.15 mm
K
0.635 BASIC
N
5.8
6.0
P
7.2
7.4
– T –
C
A1
0.200
2X
0.200
2X
– E –
– F –
0.150 T
H
G
K
12345678910 11 12 13 14 15 16
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
303X
S
T
S
E
S
F
S
T
*Not to scale
Top view
Bottom View
P
Br
A
N
D
0.300
0.150
G
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