参数资料
| 型号： | XCV405E-6FG676I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 7/118页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V 676-BGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E EM |
| LAB/CLB数： | 2400 |
| 逻辑元件/单元数： | 10800 |
| RAM 位总计： | 573440 |
| 输入/输出数： | 404 |
| 门数： | 129600 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
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Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays
Module 4 of 4
DS025-4 (v3.0) March 21, 2014
28
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
1
IO_L62P
A26
1
IO_L63N_YY
B26
1
IO_VREF_L63P_YY
K20
1
IO_L64N_YY
D25
1
IO_L64P_YY
J21
1
IO_L66N_Y
B27
1
IO_L66P_Y
G23
1
IO_L67N_Y
A27
1
IO_L67P_Y
F24
1
IO_WRITE_L69N_YY
K21
1
IO_CS_L69P_YY
C27
2IO
D28
2IO
F27
2IO
H25
2IO
J25
2IO
J28
2IO
K28
2IO
K30
2IO
M23
2IO
N20
2IO
N23
2IO
R27
2IO
R28
2IO
R30
2
IO_DOUT_BUSY_L70P_YY
J22
2
IO_DIN_D0_L70N_YY
E27
2
IO_L72P_Y
G25
2
IO_L72N_Y
E25
2
IO_L73P
E28
2
IO_L73N
C30
2
IO_L75P
D30
2
IO_L75N
J23
2
IO_VREF_L76P_Y
L21
Table 5:
FG900 Fine-Pitch BGA Package — XCV812E
Bank
Description
Pin
2
IO_L76N_Y
F28
2
IO_L77P_YY
G28
2
IO_L77N_YY
E30
2
IO_L78P
G27
2
IO_L78N
E29
2
IO_L79P
K23
2
IO_L79N
H26
2
IO_VREF_L80P_YY
F30
2
IO_L80N_YY
L22
2
IO_L81P_YY
H27
2
IO_L81N_YY
G29
2
IO_L82P_Y
G30
2
IO_L82N_Y
M21
2
IO_L83P
J24
2
IO_L83N
J26
2
IO_VREF_L84P
H30
2
IO_L84N
L23
2
IO_L86P
J29
2
IO_L86N
K24
2
IO_VREF
J30
2
IO_D1_L88P
M22
2
IO_D2_L88N
K29
2
IO_L90P_Y
N21
2
IO_L90N_Y
K25
2
IO_L91P
L24
2
IO_L91N
L27
2
IO_L93P
L26
2
IO_L93N
L28
2
IO_VREF_L94P_Y
L30
2
IO_L94N_Y
M27
2
IO_L95P_YY
M26
2
IO_L95N_YY
M29
2
IO_L96P
N29
2
IO_L96N
M30
Table 5:
FG900 Fine-Pitch BGA Package — XCV812E
Bank
Description
Pin
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