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参数资料
型号： A42MX24-3VQ100B
厂商： Electronic Theatre Controls, Inc.
英文描述： 40MX and 42MX FPGA Families
中文描述： 40MX和42MX FPGA系列
文件页数： 53/93页
文件大小： 854K
代理商： A42MX24-3VQ100B
57
Data Device Corporation
www.ddc-web.com
BU-6474X/6484X/6486X
J-07/05-0
BALL GRID ARRAY PACKAGE - SIGNAL DESCRIPTIONS BY FUNCTIONAL GROUPS
+ 3.3V_Xcvr
-
+ 3.3V_Logic
-
Gnd_Logic
E12, E13, E14,
F12, F13, F14,
G12, G13, G14,
H12, H13, H14,
VDD_Low (I)
A13
TABLE 57. POWER AND GROUND
SIGNAL NAME
BU-64840B3
BU-64860B3
BALL
BU-64743B8
BU-64843B8
BU-64863B8
BALL
+ 3.3 Volt Transceiver Power
+ 5.0V_Xcvr
F1, F2, U13,V13
A4, A5, B4, B5, J1,
J2, J3, J4, J5, K1,
K2, K3, K4, K5, U4,
U5, V4, V5
A8, A9, B8, B9,
L16, L17, M16,
M17, N12, N13,
P12, P13, R6, R7,
T6, T7, U6, U7, V6,
V7
E10, E11, E12,
F10, F11, F12,
G10, G11, G12,
H10, H11, H12,
R11, R12, R13,
T11, T12, T13, U11,
U12, U13
-
+ 5.0 Volt Transceiver Power
+3.3 V Logic Power
+ 5.0V/
+ 3.3V_Logic
A7, L1, L2, L15,
L16, M3, P7, P9,
R9, V8
-
+5.0V/+3.3V Logic Power. These balls may connect to either +5.0V or +3.3V. Refer to
input signal VDD_Low (ball A13) to determine voltage selection options.
+ 5.0V_RAM
P4, R4, (BU-
64860B3 only)
-
For BU-64860B3 this ball must be connected to +5.0V
Gnd_Xcvr/
Thermal
D3, D4, D5, E2, E3,
E4, E5, F3, F4, F5,
G2, G3, G4, G5,
H3, H4, H5, P11,
P12, P13, P14,
P15, R11, R12,
R13, R14, R15,
T11, T12, T13, T14,
T15, U12, U14
D3, D4, D5, E3, E4,
E5, F1, F2, F3, F4,
F5, G3, G4, G5, L3,
L4, L5, M3, M4, M5,
N1, N2, N3, N4, N5,
P3, P4, P5
Transceiver Ground/Thermal connections. See Thermal Management Section for
important user information.
Logic Ground.
Input that selects logic threshold voltage. Set to logic "0" for 3.3V threshold and to
+5V(logic "1") for 5V threshold. Must match "+5.0V/+3V Logic" input voltage.
DESCRIPTION
NOTE: Logic ground and transceiver ground are not tied together inside the package.
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PDF描述
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A42MX24-FPLG84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A42MX24-FPQ160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A42MX24-FPQ208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A42MX24-FPQG160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
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