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参数资料
| 型号： | IDT82P2828BHG |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 29/154页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIU T1/J1/E1 28+1CH 640-PBGA |
| 标准包装： | 5 |
| 类型： | 线路接口装置（LIU） |
| 规程： | E1 |
| 电源电压： | 3.13 V ~ 3.47 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 640-BGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 640-PBGA-EP（31x31） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 82P2828BHG |
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IDT82P2828
28(+1) CHANNEL HIGH-DENSITY T1/E1/J1 LINE INTERFACE UNIT
Physical And Electrical Specifications
124
February 6, 2009
8
PHYSICAL AND ELECTRICAL SPECIFICATIONS
8.1
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Symbol
Parameter
Min
Max
Unit
VDDD
Digital Core Power Supply
-0.5
2.2
V
VDDA
Analog Core Power Supply
-0.5
4.6
V
VDDIO
I/O Power Supply
-0.5
4.6
V
VDDT0~28
Power Supply for Transmitter Driver
-0.5
4.6
V
VDDR0~28
Power Supply for Receiver
-0.5
4.6
V
Vin
Input Voltage, Any Digital Pin
GND - 0.5
6
V
Input Voltage, Any RTIP and RRING pin 1
GND - 0.5
VDDR + 0.5
V
ESD Voltage, Any Pin 2
2000
V
Iin
Transient Latch-up Current, Any Pin
100
mA
Input Current, Any Digital Pin 3
-10
10
mA
DC Input Current, Any Analog Pin 3
±100
mA
Pd
Maximum Power Dissipation in Package
2.4 4
W
Tj
Junction Temperature
125
°C
Ts
Storage Temperature
-65
+150
°C
Note:
1. Reference to ground.
2. Human body model.
3. Constant input current.
4. If device power consumption exceeds this value, a heatsink must be used. Refer to Chapter 7 Thermal Management.
Caution:
Exceeding the above values may cause permanent damage. Functional operation under these conditions is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended
period may affect device reliability.
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PDF描述 |
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