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参数资料
| 型号： | IDT88P8341BHI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 2/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 88P8341BHI |
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10
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
Generic Name
Specific Name
I/O type
Description
Mode
Link
PHY
E_FCLK
SPI3A_E_FCLK
I-ST
Egress SPI-3 write clock
TFCLK
RFCLK
LVTTL
E_ENB
SPI3A_E_ENB
B-PU
Egress read enable
TENB (O)
RENB (I)
LVTTL
E_DAT[31:0]
SPI3A_E_DAT[31:0]
O-Z
Egress data bus
TDAT [31:0]
RDAT [31:0]
LVTTL
E_MOD[1:0]
SPI3A_E_MOD[1:0]
O-Z
Egress word modulus
TMOD [1:0]
RMOD [1:0]
LVTTL
E_PRTY
SPI3A_E_PRTY
O-Z
Egress parity
TPRTY
RPRTY
LVTTL
E_SOP
SPI3A_E_SOP
O-Z
Egress start of packet
TSOP
RSOP
LVTTL
E_EOP
SPI3A_E_EOP
O-Z
Egress end of packet
TEOP
REOP
LVTTL
E_ERR
SPI3A_E_ERR
O-Z
Egress EOP error
TERR
RERR
LVTTL
E_SX
SPI3A_E_SX
O-Z
Egress start of transfer
TSX
RSX
LVTTL
TABLE 3 – SPI-3 EGRESS INTERFACE PIN DEFINITION
Generic Name
Specific Name
I/O type
Description
Mode
Link
PHY
DTPA[3:0]
SPI3A_DTPA[3:0]
B-PU
Direct transmit packet available
DTPA (I) DTPA (O)
LVTTL
STPA
SPI3A_STPA
B-PU
Selected-PHY transmit packet available
STPA (I) STPA (O)
LVTTL
PTPA
SPI3A_PTPA
B-PU
Polled-PHY transmit packet available
PTPA (I) PTPA (O)
LVTTL
ADR[7:0]
SPI3A_ADR[7:0]
B-PU
Polled transmit PHY address
ADR (O)
ADR (I)
LVTTL
TABLE 4 – SPI-3 STATUS INTERFACE PIN DEFINITION
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT88P8342BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT88P8344BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT89H24NT24G2ZBHLG | IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA |
| IDT89HPES16NT2ZBBCG | IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA |
| IDT89HPES24NT3ZBBXG | IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT88P8342BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8342BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
| IDT88P8344BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
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