- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录1924 > IDT88P8341BHI (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT88P8341BHI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 87/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 88P8341BHI |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页当前第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页
88
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
12.1 Device overview
PBGA (BH820-1, order code: BH)
TOP VIEW
12. MECHANICAL CHARACTERISTICS
123456789
10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
AC
AD
AE
AF
AG
AH
AJ
AK
AL
AM
AN
AP
123456789
10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34
VDD
VDDA33
VDDA18
VD33
SPI3_INGRESS
SPI3_EGRESS
VSSA18
VSS
SPI4_INGRESS
SPI4_EGRESS
PROCESSOR
TEST, CONFIG, MISC
6372 drw37
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT88P8342BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT88P8344BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT89H24NT24G2ZBHLG | IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA |
| IDT89HPES16NT2ZBBCG | IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA |
| IDT89HPES24NT3ZBBXG | IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT88P8342BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8342BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
| IDT88P8344BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。