- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录1924 > IDT88P8341BHI (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT88P8341BHI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 96/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 88P8341BHI |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页当前第96页
CORPORATE HEADQUARTERS
for SALES:
for Tech Support:
6024 Silver Creek Valley Road
800-345-7015 or 408-284-8200
408-360-1716
San Jose, CA 95138
fax: 408-284-2775
email:SPI@idt.com
www.idt.com
96
15. ORDERING INFORMATION
Plastic Ball Grid Array (PBGA, BH820-1)
Industrial (-40C to +85C)
6372 drw38
IDT
X
Device Type
X
Package
X
Process /
Temperature
Range
I
88P8341
SPI Exchange SPI-3 to SPI-4
BH
X
G
Green
NOTE:
1. Green parts are available.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT88P8342BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT88P8344BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT89H24NT24G2ZBHLG | IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA |
| IDT89HPES16NT2ZBBCG | IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA |
| IDT89HPES24NT3ZBBXG | IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT88P8342BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8342BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
| IDT88P8344BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。