型号: | IDT88P8341BHI |
厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件页数: | 28/96页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
标准包装: | 24 |
系列: | * |
其它名称: | 88P8341BHI |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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IDT88P8342BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
IDT88P8344BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
IDT89H24NT24G2ZBHLG | IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA |
IDT89HPES16NT2ZBBCG | IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA |
IDT89HPES24NT3ZBBXG | IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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IDT88P8342BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 |
IDT88P8342BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 |
IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
IDT88P8344BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 |
IDT88P8344BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 |