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参数资料
| 型号： | IDT88P8341BHI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 83/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 88P8341BHI |
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84
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
Figure 37. Microprocessor parallel port Motorola write timing diagram
6372 drw33
Valid Address
DSB + CSB
R/WB
Valid Data
tRecovery
ADD[5:0]
Write DBUS[7:0]
tRWH
tDW
tWC
tRWV
tAH
tAV
tDV
tDHW
Write cycle specification Motorola non-multiplexed (MPM=0)
Symbol
Parameter
MIN
MAX
Unit
T
Internal main clock period (MCLK)
80
100
MHz
tWC
Writecycletime
2.5T+17
ns
tDW
Valid DSB width
2.5T+12
ns
tRWV
Delay from DSB to valid write signal
T/2-4
ns
tRWH
R/WB to DSB hold time
2.5T+12
ns
tAV
Delay from DSB to Valid Address
T/2-4
ns
tAH
Address to DSB hold time
2.5T+12
ns
tDV
Delay from DSB to valid write data
T/2-4
ns
tDHW
Write data to DSB hold time
2.5T+12
ns
tRecovery Recovery time from write cycle
5
ns
TABLE 139 – MICROPROCESSOR PARALLEL PORT MOTOROLA WRITE TIMING
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT88P8342BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT88P8344BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT89H24NT24G2ZBHLG | IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA |
| IDT89HPES16NT2ZBBCG | IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA |
| IDT89HPES24NT3ZBBXG | IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT88P8342BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8342BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
| IDT88P8344BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
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