- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录1924 > IDT88P8341BHI (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT88P8341BHI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 95/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 88P8341BHI |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页当前第95页第96页
95
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
ISSUE
DATE
DESCRIPTION
0.7
05/21/04
General Release
0.8
10/01/04
AG30 ball location changed to SPI4_I_STAT_N[1] and AF31 ball location changed to
SPI4_I_STAT_P[0] on Pin name/ball location table (Table 12.2) on page 88.
0.9
03/01/05
Updated Chip Configuration Sequence (p. 40)
Update Table 21: “BIT Order Within a 16-BIT Address Register” (p. 44)
Update Table 27: “Indirect Access Address Register” (p. 45)
Updated Direct Access Registers (p. 47-48)
Updated Common Module Indirect Registers (p. 64)
Updated Electrical and Thermal Specification (p. 75) (the section name changed from Electrical
Characteristics to Electrical and Thermal Specification). Updated JTAG Instructions.
Added Document Revision History (p. 93)
0.91
05/09/05
Added sections System Reset and Power on Sequence (p.40).
Updated PFR to PFP in Table 49: "Module A indirect register" (p.53)
Updated Table 80: "SPI-4 ingress packet length configuration" (p.63)
Updated length for Reserved in Table 83: "SPI-4 ingress port descriptor" (p.63)
Updated Table 87: "SPI-4 ingress LP to LID map" (p.66)
Added Green to Ordering information (p.94)
0.92
08/05/05
Updated Table 128: "Absolute maximum ratings" (p.76)
0.93
10/20/05
Updated Table 7: "Parallel microprocessor interface" (p.12)
Updated Table 131: "Thermal Characteristics" (p.77)
Updated Microprocessor parallel port section (p.82-85)
0.94
11/09/05
Updated Table 126: "Version number register (register_offset 0x30)" (p.75)
0.95
12/01/05
Updated 8.2.5 SPI-4 status channel software (p.42)
0.96
01/05/06
Updated Figure 4: "PHY mode SPI-3 ingress interface" (p.14)
Deleted Table 13: "NR_LID Field Encoding". Updated SPI-4 egress queues, Normal operation
section (p.26)
Updated Section 8.2.5 "SPI-4 status channel software" (p.42)
Updated Table 26 title: "Indirect access address register at 0x34 to 0x35" (p.46)
Updated 9.3 section title: "Indirect registers for SPI-3A module" (p.53)
Updated Table 127: "Absolute maximum ratings" (p.76)
Updated Table 129: "Terminal Capacitance" (p.77)
1.0
04/10/06
Initial Release of Final Datasheet with new section 8.2.7 "Software Eye-Opening Check on SPI-4"
& new Figure 32. "DDR interface and eye opening check through over sampling" (p.43-44)
Updated Clock generator (pg. 38)
Updated SPI-4 ingress watermark register (pg. 69)
Updated Clock generator control register (pg. 75)
Updated Table 130: Thermal Characteristics (pg. 78)
Updated Table 132: SPI-3 AC Input/Output timing specifications (pg. 80)
Updated Table 136: OCLK[3:0] outputs and MCLK internal clock (pg. 82)
14. DATASHEET DOCUMENT REVISION HISTORY
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT88P8342BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT88P8344BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT89H24NT24G2ZBHLG | IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA |
| IDT89HPES16NT2ZBBCG | IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA |
| IDT89HPES24NT3ZBBXG | IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT88P8342BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8342BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
| IDT88P8344BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。