参数资料
型号: IDT88P8341BHI
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 85/96页
文件大小: 0K
描述: IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
标准包装: 24
系列: *
其它名称: 88P8341BHI
86
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
6372 drw35
Valid Address
tRecovery
tWC
tWRW
tAH
tAV
tDHW
tDV
Write DBUS[7:0]
ADD[5:0]
WRB + CSB
Write cycle specification Intel non-multiplexed bus (MPM=1)
NOTE
:
1. RDB should be tied to a logic one.
Figure 39. Microprocessor parallel port Intel mode write timing diagram
Symbol
Parameter
MIN
MAX
Unit
T
Internal main clock period (MCLK)
80
100
MHz
tWC
Writecycletime
2.5T+19
ns
tWRW
Valid WRB width
2.5T+14
ns
tAV
Delay from WRB to Valid Address
T/2-2
ns
tAH
Address to WRB hold time
2.5T+12
ns
tDV
Delay from WRB to valid write data
T/2-2
ns
tDHW
Write data to WRB hold time
2.5T+12
ns
tRecovery Recovery time from read cycle
5
ns
TABLE 141 – MICROPROCESSOR PARALLEL PORT INTEL MODE WRITE TIMING
相关PDF资料
PDF描述
IDT88P8342BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT88P8344BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT89H24NT24G2ZBHLG IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA
IDT89HPES16NT2ZBBCG IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA
IDT89HPES24NT3ZBBXG IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT88P8342BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装
IDT88P8342BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装
IDT88P8344 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0
IDT88P8344BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装
IDT88P8344BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装