- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4578 > IDT88P8344BHGI (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT88P8344BHGI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 79/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 88P8344BHGI |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页当前第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页
80
IDT88P8344 SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
InputCapacitance
CI
Measured at Vin=Vout=VSS
--
8
pF
Load Capacitance
CO
Ta=25
°C-
-
20
pF
Load Capacitance for OCLK
CO
--
30
pF
[3:0] signals
Load Capacitance for
CO
-
100
pF
microprocessorinterface
11.3 Terminal Capacitance
TABLE 129 – TERMINAL CAPACITANCE
Parameter
Symbol
Conditions
Value
Typical Power Dissipation total
PT
Ta=25
°C
4.0W
Typical Power Dissipation from 1.8V
PVDD18
Ta=25
°C
2.1W
Typical Power Dissipation from 3.3V
PVDD33
Ta=25
°C
1.9W
Thermal Resistance (Junction to case)
ΘJC
4.5
°C/W
Thermal Resistance (Junction to board)
ΘJB
4.1
°C/W
Thermal Resistance (Ambient)
ΘJA
Air flow 0.0m/s
15.4
°C/W
Air flow 1.0m/s
11.7
°C/W
Air flow 2.0m/s
10.2
°C/W
TABLE 130 – THERMAL CHARACTERISTICS
11.4 Thermal Characteristics
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESM44DRAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| ASM28DSAS | CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD |
| ESC60DRTN-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| ESC60DRTH-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| MIC5232-3.3YML TR | IC REG LDO 3.3V 10MA 6-MLF |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT88P8344BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT89H10T4BG2ZBBC | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA |
| IDT89H10T4BG2ZBBC8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA |
| IDT89H10T4BG2ZBBCG | 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:PRECISE™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT89H10T4BG2ZBBCG8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。