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参数资料
| 型号： | LFEC10E-5FN256C |
| 厂商： | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 中文描述： | FPGA, 1280 CLBS, 10200 GATES, 420 MHz, PBGA256 |
| 封装： | 17 X 17 MM, LEAD FREE, FPBGA-256 |
| 文件页数： | 2/478页 |
| 文件大小： | 12564K |
| 代理商： | LFEC10E-5FN256C |
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Table of Contents
Lattice Semiconductor
LatticeECP/EC Family Data Sheet
9
Conclusion ..................................................................................................................................................... 18-15
Technical Support Assistance........................................................................................................................ 18-16
Board Timing Guidelines for the DDR SDRAM Controller IP Core
Introduction ...................................................................................................................................................... 19-1
Read Operation................................................................................................................................................ 19-2
Set-up Time Calculation for the Data Input (Max. Case) ........................................................................ 19-3
Hold Time Calculation for the Data Input (Min. Case)............................................................................. 19-3
Write Operation ................................................................................................................................................ 19-4
Write Set-up ............................................................................................................................................ 19-4
Write Hold ............................................................................................................................................... 19-5
Address and Command Signals....................................................................................................................... 19-5
Set-up Calculation................................................................................................................................... 19-6
Hold Calculation ...................................................................................................................................... 19-7
Board Design Guidelines ................................................................................................................................. 19-7
Technical Support Assistance.......................................................................................................................... 19-8
Appendix A. Example Extractions of Delays from Timing Reports .................................................................. 19-9
PCB Layout Recommendations for BGA Packages
Introduction ...................................................................................................................................................... 20-1
Advantages and Disadvantages of BGA Packaging ........................................................................................ 20-1
PCB Layout ...................................................................................................................................................... 20-2
Plated Through Hole (Via) Placement.............................................................................................................. 20-2
BGA Board Layout Recommendations ............................................................................................................ 20-3
BGA Package Types........................................................................................................................................ 20-3
Further Information........................................................................................................................................... 20-3
Technical Support Assistance.......................................................................................................................... 20-3
Revision History ............................................................................................................................................... 20-3
SPI Serial Flash Programming Using ispJTAG on LatticeECP/EC FPGAs
Introduction ...................................................................................................................................................... 21-1
Related Documents.......................................................................................................................................... 21-1
Hardware and Software Requirements ............................................................................................................ 21-1
SPI/SPIX Differences ....................................................................................................................................... 21-1
SPI Serial Flash Sizing............................................................................................................................ 21-2
Hardware.......................................................................................................................................................... 21-2
SPI Serial Flash Interface ....................................................................................................................... 21-3
ispJTAG Interface ................................................................................................................................... 21-3
Schematic ............................................................................................................................................... 21-5
Software ........................................................................................................................................................... 21-6
Programming Procedure ......................................................................................................................... 21-7
Including the SPI Interface in the FPGA Design ............................................................................................ 21-14
Sample Code ........................................................................................................................................ 21-14
Locking the Pins............................................................................................................................................. 21-16
Design Notes.................................................................................................................................................. 21-18
Conclusion ..................................................................................................................................................... 21-19
Technical Support Assistance........................................................................................................................ 21-19
Section III. LatticeECP/EC Family Handbook Revision History
Revision History ............................................................................................................................................... 22-1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFXTAL015822 | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 0.032768 MHz |
| LFXTAL033073BULK | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 22.1184 MHz |
| LGK2308-0301F | 2.5 MM AUDIO CONNECTOR, JACK |
| LGP1331 | 6.3V, DC POWER PLUG OR JACK |
| LGP2231 | 3.15V, DC POWER PLUG OR JACK |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFEC10E-5FN256I | 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet |
| LFEC10E-5FN484C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10.2K LUTs Pb-Free RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC10E-5FN484I | 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet |
| LFEC10E-5FN672C | 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet |
| LFEC10E-5FN672I | 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet |
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