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参数资料
型号： LFEC10E-5FN256C
厂商： LATTICE SEMICONDUCTOR CORP
元件分类： FPGA
中文描述： FPGA, 1280 CLBS, 10200 GATES, 420 MHz, PBGA256
封装： 17 X 17 MM, LEAD FREE, FPBGA-256
文件页数： 377/478页
文件大小： 12564K
代理商： LFEC10E-5FN256C
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2010 Lattice Semiconductor Corp. All Lattice trademarks, registered trademarks, patents, and disclaimers are as listed at www.latticesemi.com/legal. All other brand
or product names are trademarks or registered trademarks of their respective holders. The specifications and information herein are subject to change without notice.
www.latticesemi.com
19-1
tn1074_01.7
March 2010
Technical Note TN1074
Introduction
As Ball Grid Array (BGA) packages become increasingly popular and become more populated across the array
with higher pin count and smaller pitch, it is important to understand how they are affected by various board layout
techniques. This document provides a brief overview of PCB layout considerations when working with BGA pack-
ages. It outlines some of the most common problems and provides tips for avoiding them at the design stage. A key
challenge of adopting fine-pitch (0.8 mm or less) BGA packages is the design of a route fanout pattern that maxi-
mizes I/O utilization while minimizing fabrication cost. This technical note provides an overview of PCB design
examples provided by Lattice Semiconductor.
For more information and design examples see the PCB Design Support page at the Lattice Semiconductor web
site (www.latticesemi.com/support/pcbdesignsupport.cfm).
BGA Board Layout Recommendations
All Lattice BGA packages have Solder Mask Defined (SMD) pads. In order to evenly balance the stress in the sol-
der joints, Lattice recommends PCB solder pads be SMD with dimensions as similar to the applicable BGA as pos-
sible. If Non Solder Mask Defined Pads (NSMD) are used, the optimum pad dimensions will result in an equivalent
surface contact area on the PCB as on the BGA component.
Table 19-1. Lattice Semiconductor SMD/NSMD Pad Recommendations
Pitch 0.4 mm
ucBGA
Pitch 0.5 mm
csBGA
Pitch 0.8 mm
caBGA
Pitch 1.00 mm (fpBGA, ftBGA, fpSBGA, fcBGA)
Pitch
1.27 mm
PBGA,
SBGA
100 fpBGA,
256 ftBGA
All Other fpBGA,
ftBGA,fpSBGA
1020 Organic
fcBGA
All Other
fcBGA
Solder Mask Defined (SMD) Pad Recommendations
Optimum Solder Land
Diameter1
0.25
0.40
0.50
0.55
0.65
0.60
0.73
Solder Land Diameter
Range
0.20 - 0.25
0.25 - 0.40
0.40 - 0.60
0.45 - 0.70
0.45 - 0.70 0.55 - 0.85
Optimum Solder Mask
Opening (M)
0.20
0.25
0.40
0.45
0.55
0.50
0.63
Solder Mask Opening
Range
0.18 - 0.22
0.20 - 0.30
0.35 - 0.50
0.40 - 0.60
0.40 - 0.60 0.50 - 0.75
Non Solder Mask Defined (NSMD) Pad Recommendations
Optimum Solder Land
Diameter (L)
0.16
0.23
0.35
0.40
0.52
0.45
0.58
Solder Land Diameter
Range
0.14 - 0.18
0.20 - 0.30
0.35 - 0.50
0.40 - 0.60
0.40 - 0.60 0.50 - 0.78
Optimum Solder Mask
Opening1
0.22
0.35
0.45
0.50
0.55
0.70
0.60
0.73
Solder Mask Opening
Range
0.20 - 0.25
0.30 - 0.40
0.45 - 0.55
0.45 - 0.60
0.50 - 0.70
0.50 - 0.85
0.50 - 0.75 0.60 - 0.88
1. Assuming 0.050 mm solder mask tolerance.
PCB Layout Recommendations
for BGA Packages
相关PDF资料
PDF描述
LFXTAL015822 QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 0.032768 MHz
LFXTAL033073BULK QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 22.1184 MHz
LGK2308-0301F 2.5 MM AUDIO CONNECTOR, JACK
LGP1331 6.3V, DC POWER PLUG OR JACK
LGP2231 3.15V, DC POWER PLUG OR JACK
相关代理商/技术参数
参数描述
LFEC10E-5FN256I 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet
LFEC10E-5FN484C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10.2K LUTs Pb-Free RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFEC10E-5FN484I 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet
LFEC10E-5FN672C 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet
LFEC10E-5FN672I 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet
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