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参数资料
| 型号： | M393B5273CH0-CK0 |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 512M X 72 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 0.225 ns, DMA240 |
| 封装： | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
| 文件页数： | 51/58页 |
| 文件大小： | 1982K |
| 代理商： | M393B5273CH0-CK0 |
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2/Total
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1. Memory Module(M)
2. Module Configuration
3 : DIMM
4 : SODIMM
3~4. Data bit
71 : x64 240pin Unbuffered SODIMM
78 : x64 240pin Unbuffered DIMM
91 : x72 240pin ECC Unbuffered DIMM
92 : x72 240pin VLP Registered DIMM
93 : x72 240pin Registered DIMM
5. DRAM Component Type
B : DDR3 SDRAM(1.5V VDD)
6~7. Depth
32 : 32M
33 : 32M (for 128Mb / 512Mb)
64 : 64M
65 : 64M (for 128Mb / 512Mb)
28 : 128M
29 : 128M (for 128Mb / 512Mb)
56 : 256M
57 : 256M (for 512Mb / 2Gb)
51 : 512M
52 : 512M (for 512Mb / 2Gb)
1G : 1G
1K : 1G (for 2Gb)
2G : 2G
2K : 2G (for 2Gb)
4G : 4G
8. # of bank in Comp., Interface
7 : 8bank, SSTL(1.5V)
9. Bit Organization
0 : x4
3 : x8
4 : x16
10. Component Revision
M : M-die
A : A-die
B : B-die
C : C-die
D : D-die
E : E-die
F : F-die
G : G-die
11. Package
Z : FBGA (Lead-Free)
H : FBGA (Lead-Free & Halogen-Free)
J : FBGA (Lead-Free, DDP)
M : FBGA (Lead-Free & Halogen-Free, DDP)
B : FBGA (Lead-Free & Halogen-Free, Flip Chip)
12. PCB Revision
0 : None
1 : 1st Rev.
2 : 2nd Rev.
3 : 3rd Rev.
4 : 4th Rev.
13. "─"
14. Temp & Power
C : Commercial Temp (0°C ~ 85°C), Normal Power
Y : Commercial Temp (0°C ~ 85°C), Low VDD (1.35V)
15~16. Speed
F7 : DDR3-800 (400MHz@CL=6, tRCD=6, tRP=6)
F8 : DDR3-1066 (533MHz@CL=7, tRCD=7, tRP=7)
H9 : DDR3-1333 (667MHz@CL=9, tRCD=9, tRP=9)
K0 : DDR3-1600 (800MHz@CL=11, tRCD=11, tRP=11)
MA : DDR3-1866 (933MHz@CL=13, tRCD=13, tRP=13)
17~18. Customer (Special Handling)
“Customer List Reference”
M X X X B X X X X X X X - X X X X X
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M393B5773CH0-CK0 | 256M X 72 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 0.225 ns, DMA240 |
| M3950/1529A012 | TOGGLE SWITCH, 3PDT, LATCHED, 4A, 28VDC, THROUGH HOLE-STRAIGHT |
| M83731/2327D110 | TOGGLE SWITCH, 3PDT, MOMENTARY, 4A, 28VDC, THROUGH HOLE-STRAIGHT |
| M3950/1726A110 | TOGGLE SWITCH, 3PDT, LATCHED, 4A, 28VDC, THROUGH HOLE-STRAIGHT |
| M3E-R21ZQXFREQ | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 1.5 MHz - 155.52 MHz, PECL OUTPUT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M393B5273CH0-CK004 | 制造商:Samsung 功能描述:4GBYTE REGISTERED DIMM, DDR3-1600 - Trays |
| M393B5273DH-CH9E8 | 制造商:Samsung Semiconductor 功能描述:4GB 2RX8 PC3-8500R-07-00-B0-D1 - Trays |
| M393B5670EH1 | 制造商:SAMSUNG 制造商全称:Samsung semiconductor 功能描述:DDR3 SDRAM Memory |
| M393B5670EH1-CF801 | 制造商:Samsung Semiconductor 功能描述:2GB DDR3 REGISTERED DIMM, 1066MHZ, - Trays |
| M393B5670EH1-CH904 | 制造商:Samsung Semiconductor 功能描述:2GBYTE REGISTERED DIMM,DDR3-1333 - Trays |
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