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参数资料
| 型号： | MC13892JVLR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 11/158页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 应用： | 电池管理，显示器（LED 驱动器），手持/移动设备，电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 186-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 186-PBGA（12x12） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
Table 3. Maximum Ratings
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a malfunction or
permanent damage to the device.
Ratings
Symbol
Value
Unit
ELECTRICAL RATINGS
Charger and USB Input Voltage (5)
MODE pin Voltage
Main/Aux/Keypad Current Sink Voltage
Battery Voltage
Coin Cell Voltage
ESD Voltage (6)
Human Body Model - HBM with Mode pin excluded (9)
Charge Device Model - CDM
V CHRGR
V MODE
V LEDMD,
V LEDAD,
V LEDKP
V BATT
V LICELL
V ESD
-0.3 to 20
-0.3 to 9.0
-0.3 to 28
-0.3 to 4.8
-0.3 to 3.6
±1500
±250
V
V
V
V
V
V
THERMAL RATINGS
Ambient Operating Temperature Range
Operating Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
T A
T J
T STG
-40 to +85
-40 to +125
-65 to +150
°C
°C
°C
THERMAL RESISTANCE
Peak Package Reflow Temperature During Reflow (7) , (8)
T PPRT
°C
Notes
5. USB Input Voltage applies to UVBUS pin only
6. ESD testing is performed in accordance with the Human Body Model (HBM) (CZAP = 100 pF, RZAP = 1500 Ω ) and the Charge Device
Model (CDM), Robotic (CZAP = 4.0 pF).
7. Pin soldering temperature limit is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause malfunction or permanent damage to the device.
9.
Freescale’s Package Reflow capability meets Pb-free requirements for JEDEC standard J-STD-020C. For Peak Package Reflow
Temperature and Moisture Sensitivity Levels (MSL), Go to www.freescale.com, search by part number [e.g. remove prefixes/suffixes
and enter the core ID to view all orderable parts. (i.e. MC33xxxD enter 33xxx), and review parametrics.
Mode Pin is not ESD protected.
Table 4. Dissipation Ratings
Rating Parameter
Junction to Ambient Natural Convection
Junction to Ambient Natural Convection
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Junction to Board
Junction to Case
Junction to Package Top
Condition
Single layer board (1s)
Four layer board (2s2p)
Single layer board (1s)
Four layer board (2s2p)
Natural Convection
Symbol
R θ JA
R θ JMA
R θ JMA
R θ JMA
R θ JB
R θ JC
θ JT
VK Package
104
54
88
49
32
29
7.0
VL Package
65
42
55
38
28
22
5.0
Unit
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
MC13892
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
11
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PDF描述 |
|---|---|
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| EEM28DSXI | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
| MC13892JVKR2 | IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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