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参数资料
| 型号： | MCIMX534AVV8C |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 800 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA529 |
| 封装： | 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TEPBGA-529 |
| 文件页数： | 90/178页 |
| 文件大小： | 4711K |
| 代理商： | MCIMX534AVV8C |
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Electrical Characteristics
i.MX53xA Automotive and Infotainment Applications Processors, Rev. 3
Freescale Semiconductor
19
4.1.2
Thermal Resistance
4.1.2.1
TEPBGA-2 Package Thermal Resistance
Table 5 provides the TEPBGA-2 package thermal resistance data.
Table 5. TEPBGA-2 Package Thermal Resistance Data
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Junction to Ambient (natural convection)1, 2
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2 Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9 specification.
Single layer board
(1s)
RθJA
28
°C/W
Junction to Ambient (natural convection)1, 2, 3
3 Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
Four layer board
(2s2p)
RθJA
16
°C/W
Junction to Ambient (at 200 ft/min)1, 3
Single layer board
(1s)
RθJMA
21
°C/W
Junction to Ambient (at 200 ft/min)1, 3
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
13
°C/W
Junction to Board4
4 Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
—RθJB
6°C/W
Junction to Case5
5 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
—RθJC
4°C/W
Junction to Package Top (natural convection)6
6 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2.
—
Ψ
JT
4°C/W
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PDF描述 |
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参数描述 |
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