参数资料
型号: MT28F320A18
厂商: Micron Technology, Inc.
英文描述: FLASH MEMORY
中文描述: 闪存
文件页数: 36/37页
文件大小: 558K
代理商: MT28F320A18
2 MEG x 16
1.8V ENHANCED+ BOOT BLOCK FLASH MEMORY
PRELIMINARY
2 Meg x 16, 1.8V Enhanced+ Boot Block Flash Memory
MT28F320A18_3.fm - Rev. 3, Pub. 9/2002
2002, Micron Technology Inc.
36
48-BALL FBGA
Notes: 1.
All dimensions in millimeters.
2.
Package width and length do not include mold protrusion; allowable mold protrusion is 0.27mm per side.
3.
Micron recommends a one-to-one ratio between the solder ball pad and the PCB. For more information, see
Micron Technical Note, TN-00-11, “SMT Recommendations for BGA Assembly.”
DATA SHEET DESIGNATIONS
Preliminary
This data sheet contains initial characterization limits that are subject to change upon full
characterization of production devices.
3.25 ±0.05
3.75
0.75 TYP
0.75
TYP
BALL A1
BALL #1 ID
SOLDER BALL MATERIAL: EUTECTIC 63% Sn, 37% Pb or
62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
SOLDER BALL PAD: .27mm
MOLD COMPOUND: EPOXY NOVOLAC
SUBSTRATE: PLASTIC LAMINATE
BALL A1 ID
7.00 ±0.10
1.20 MAX
3.50 ±0.05
2.625 ±0.05
5.25
C
L
C
L
0.80 ±0.075
0.10 C
C
.35
46X
1.88 ±0.05
6.50 ±0.10
SOLDER BALL DIAMETER REFERS TO
POST REFLOW CONDITION. THE
PRE-REFLOW DIAMETER IS 0.33mm.
BALL A8
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