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参数资料
| 型号： | RC28F256P33T85A |
| 厂商： | NUMONYX |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 16 FLASH 3V PROM, 85 ns, PBGA64 |
| 封装： | BGA-64 |
| 文件页数： | 3/96页 |
| 文件大小： | 1378K |
| 代理商： | RC28F256P33T85A |
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November 2007
Datasheet
Order Number: 314749-05
11
Numonyx StrataFlash Embedded Memory (P33)
3.2
64-Ball Easy BGA Package
Lead Count
N
-
56
-
56
-
Lead Tip Angle
0°
3°
5°
0°
3°
5°
Seating Plane Coplanarity
Y
-
0.100
-
0.004
Lead to Package Offset
Z
0.150
0.250
0.350
0.006
0.010
0.014
Notes:
1.
One dimple on package denotes Pin 1.
2.
If two dimples, then the larger dimple denotes Pin 1.
3.
Pin 1 will always be in the upper left corner of the package, in reference to the product mark.
Table 3:
TSOP Package Dimensions (Sheet 2 of 2)
Product Information
Symbol
Millimeters
Inches
Notes
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
Figure 2: 64-Mbit and 128-Mbit Easy BGA Mechanical Specifications
E
Seating
Plane
S1
S2
e
Top View - Ball side down
Bottom View - Ball Side Up
Y
A
A1
D
Ball A1
Corner
A2
Note: Drawing not to scale
A
B
C
D
E
F
G
H
87
6
54
3
2
1
8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
b
Ball A1
Corner
Table 4:
64-Mbit and 128-Mbit Easy BGA Package Dimensions (Sheet 1 of 2)
Product Information
Symbol
Millimeters
Inches
Notes
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
Package Height
A
-
1.200
-
0.0472
Ball Height
A1
0.250
-
0.0098
-
Package Body Thickness
A2
-
0.780
-
0.0307
-
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