参数资料
型号: DSP56301VF100
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 115/124页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 24BIT FIXED-POINT 252-BGA
产品变化通告: DSP56301 Discontinuation 12/Nov/2009
标准包装: 60
系列: DSP563xx
类型: 定点
接口: 主机接口,SSI,SCI
时钟速率: 100MHz
非易失内存: ROM(9 kB)
芯片上RAM: 24kB
电压 - 输入/输出: 3.30V
电压 - 核心: 3.30V
工作温度: -40°C ~ 100°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 252-BGA
供应商设备封装: 252-MAPBGA(21x21)
包装: 托盘
DSP56301 Technical Data, Rev. 10
3-12
Freescale Semiconductor
Packaging
3.3 MAP-BGA Package Description
Top and bottom views of the MAP-BGA package are shown in Figure 3-4 and Figure 3-5 with their pin-outs.
Figure 3-4.
DSP56301 Molded Array Process-Ball Grid Array (MAP-BGA), Top View
VCCP
CLK
OUT
13
4
2
5678
10
14
13
12
11
9
B
C
D
E
F
G
H
N
M
L
J
K
P
A
Top View
NC
RD
RESET
BCLK
A0
A13
A7
A4
WR
BR
GNDP1
PCAP
NC
A10
TDI
NC
A1
BL
NC
A2
A17
VCC
TA
TCK
A20
A16
DE
A23
VCC
TMS
TDO
VCC
A21
VCC
SC00
A22
A19
STD0
D1
GND
SC01
SC02
GND
D0
VCC
GND
VCC
SRD1
D2
VCC
SCK1
D4
GND
SRD0
SCK0
GND
D3
VCC
GND
VCC
STD1
D6
VCC
SC12
D7
GND
SC10
TXD
GND
D5
VCC
GND
VCC
SC11
D10
VCC
HINTA
D8
GND
VCC
TI00
GND
D9
VCC
GND
VCC
SCLK
D13
D11
RXD
D14
GND
VCC
TI02
GND
D15
VCC
GND
VCC
TI01
D16
D12
HAD0
D17
GND
VCC
HAD3
GND
D19
VCC
GND
VCC
HAD1
D20
D18
HAD4
D21
VCC
HC0
HAD6
VCC
MODA
VCC
HAD2
D22
VCC
HAD7
D23
VCC
HAD10
HAD9
VCC
NC
HAD28
VCC
HTRDY
HSTOP
PVCL
VCC
HAD5
MODB
MODC
HAD11
NC
HAD18
HAD13
HAD12
HAD21
NC
HAD26
HC3
H
HLOCK
HREQ
HC1
HAD8
NC
MODD
NC
HC2
HGNT
HAD14
HAD19
HAD31
HAD25
HAD22
HIDSEL
HDEV
HSERR
HRST
NC
HAD29
NC
HAD17
HCLK
HAD15
HAD20
HAD30
HAD24
HAD23
HAD16
HIRDY
HPERR
HPAR
NC
HAD27
NC
BCLK
CAS
AA1
A3
A14
A9
A6
XTAL
AA2
BB
NC
A11
BS
A18
EXTAL
AA0
A5
A15
A12
A8
AA3
BG
GNDP
PINIT
TRST
NC
R
T
15
16
SEL
FRAME
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