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参数资料
| 型号： | IDT88P8344BHGI |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
| 中文描述： | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA820 |
| 封装： | GREEN, PLASTIC, BGA-820 |
| 文件页数： | 94/98页 |
| 文件大小： | 601K |
| 代理商： | IDT88P8344BHGI |
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IDT88P8344 SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE
APRIL 10, 2006
12.3 Device package
The SPI Exchange IDT88P8344 device is packaged in a 35 mmby 35 mm
820-ball one mllimeter ball pitch thermally-enhanced plastic ball grid array. All
balls, whether used or unused, must be soldered to pads.
Figure 42. IDT88P8344 820PBGA package, bottom view
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDTAMB0480 | ADVANCED MEMORY BUFFER FOR FULLY BUFFERED DIMM MODULES |
| IDTCSP2510DPGI | 3.3V PHASE-LOCK LOOP CLOCK DRIVER ZERO DELAY BUFFER |
| IDTCSP2510DPG | SENSOR OPTICAL SLOTTED 1.0MM |
| IDTCSP2510D | 3.3V PHASE-LOCK LOOP CLOCK DRIVER ZERO DELAY BUFFER |
| IDTCSPT857CNL | 2.5V - 2.6V PHASE LOCKED LOOP DIFFERENTIAL 1:10 SDRAM CLOCK DRIVER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT88P8344BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT89H10T4BG2ZBBC | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA |
| IDT89H10T4BG2ZBBC8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA |
| IDT89H10T4BG2ZBBCG | 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:PRECISE™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT89H10T4BG2ZBBCG8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA |
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