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参数资料
| 型号： | MT42L192M32D3LE-3 IT:A |
| 厂商： | Micron Technology Inc |
| 文件页数： | 20/164页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LPDDR2 SDRAM 8GBIT 168FBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 LPDDR2 SDRAM |
| 存储容量： | 6G（192M x 32） |
| 速度： | 333MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.3 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 168-VFBGA |
| 供应商设备封装： | 168-FBGA（12x12） |
| 包装： | 散装 |
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2Gb: x16, x32 Mobile LPDDR2 SDRAM S4
Package Block Diagrams
Figure 7: Dual Rank, Dual Channel Package Block Diagram
V DD1 V DD2 V DDQ V DDCA V SS
V REFCA(b)
V REFDQ(b)
CS1#
CKE1
ZQ
CS0#
CKE0
RZQ
CK
CK#
DM
LPDDR2
Die 0
LPDDR2
Die 1
Channel B
CA[9:0]
DQ[31:0], DQS
DQ[31:0], DQS
CA[9:0]
DM
LPDDR2
LPDDR2
CK
CK#
Die 2
Die 3
Channel A
CKE0
CS0#
ZQ
CKE1
CS1#
V REFCA(a)
RZQ
V REFDQ(a)
PDF: 09005aef83f3f2eb
2gb_mobile_lpddr2_s4_g69a.pdf – Rev. N 3/12 EN
20
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71T75802S166BGG | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 119BGA |
| HSC31DTES | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| HMC31DTES | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| FMC43DRYN-S734 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
| FMC43DRYH-S734 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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