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参数资料
| 型号： | MT42L192M32D3LE-3 IT:A |
| 厂商： | Micron Technology Inc |
| 文件页数： | 34/164页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LPDDR2 SDRAM 8GBIT 168FBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 LPDDR2 SDRAM |
| 存储容量： | 6G（192M x 32） |
| 速度： | 333MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.3 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 168-VFBGA |
| 供应商设备封装： | 168-FBGA（12x12） |
| 包装： | 散装 |
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2Gb: x16, x32 Mobile LPDDR2 SDRAM S4
Ball Assignments and Descriptions
Figure 21: 168-Ball FBGA – 12mm x 12mm Single- and Dual-Die Package (SDP, DDP)
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3
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A
DNU
DNU
NC
NC
NC
(NC) 1 NC
NC
(NC) 1 NC
V DD1
V SSQ
DQ30 DQ29
V SSQ DQ26 DQ25
V SSQ DQS#3 V DD1
V SS
DNU
DNU
A
B
DNU
DNU
V DD1
NC
V SS
NC
NC
V SS
NC
V SS
V DD2 DQ31 V DDQ DQ28 DQ27 V DDQ DQ24 DQS3 V DDQ
DM3
V DD2 DNU
DNU
B
C
V SS
V DD2
DQ15
V SSQ
C
D
E
NC
NC
NC
NC
V DDQ DQ14
DQ12 DQ13
D
E
F
(NC) 1 V SS
DQ11
V SSQ
F
G
NC
NC
V DDQ DQ10
G
H
NC
NC
DQ8
DQ9
H
J
(NC) 1 V SS
DQS1
V SSQ
J
K
NC
NC
V DDQ DQS#1
K
L
M
N
NC
NC
NC
NC
V SS
V DD1
V DD2
V REFDQ
V DD1
DM1
V SS
DM0
L
M
N
P
R
ZQ
V SS
V REFCA
V DD2
DQS#0 V SSQ
V DDQ DQS0
P
R
T
CA9
CA8
DQ6
DQ7
T
U
CA7 V DDCA
DQ5
V SSQ
U
V
V SSCA
CA6
V DDQ
DQ4
V
W
CA5 V DDCA
DQ2
DQ3
W
Y
AA
CK#
V SS
CK
V DD2
DQ1
V DDQ
V SSQ
DQ0
Y
AA
AB DNU
DNU
CS#0 CS#1 V DD1
CA1
V SSCA CA3
CA4
V DD2
V SS
DQ16 V DDQ DQ18 DQ20 V DDQ DQ22 DQS2 V DDQ
DM2
V DD2 DNU
DNU
AB
AC DNU
DNU
CKE0 CKE1
V SS
CA0
CA2 V DDCA
V SS
(NC) 1
NC
V SSQ DQ17 DQ19
V SSQ DQ21 DQ23
V SSQ DQS#2 V DD1
V SS
DNU
DNU
AC
1
2
3
4
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23
Top View (ball down)
Note:
1. Balls indicated as (NC) are no connects, however, they could be connected together in-
ternally.
PDF: 09005aef83f3f2eb
2gb_mobile_lpddr2_s4_g69a.pdf – Rev. N 3/12 EN
34
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PDF描述 |
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