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参数资料
| 型号： | MT42L192M32D3LE-3 IT:A |
| 厂商： | Micron Technology Inc |
| 文件页数： | 30/164页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LPDDR2 SDRAM 8GBIT 168FBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 LPDDR2 SDRAM |
| 存储容量： | 6G（192M x 32） |
| 速度： | 333MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.3 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 168-VFBGA |
| 供应商设备封装： | 168-FBGA（12x12） |
| 包装： | 散装 |
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2Gb: x16, x32 Mobile LPDDR2 SDRAM S4
Package Dimensions
Figure 17: 216-Ball FBGA – 12mm x 12mm (Package Code KU)
Seating plane
216X ?0.27
Dimensions apply to
solder balls post-reflow
A
0.08 A
on ?0.24 SMD ball pads.
Solder ball material:
Ball A1 ID
Ball A1 ID
SAC105 (98.5% Sn,
1% Ag, 0.5% Cu).
28 26 24 22 20 18 16 14 12 10
29 27 25 23 21 19 17 15 13 11 9
8
7
6
5
4
3
2
1
11.2 CTR
12 ±0.1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
AC
AD
AE
AF
AG
AH
AJ
0.4 TYP
Note:
0.4 TYP
11.2 CTR
12 ±0.1
1. All dimensions are in millimeters.
0.8 ±0.1
0.155 MIN
PDF: 09005aef83f3f2eb
2gb_mobile_lpddr2_s4_g69a.pdf – Rev. N 3/12 EN
30
Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.
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PDF描述 |
|---|---|
| IDT71T75802S166BGG | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 119BGA |
| HSC31DTES | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| HMC31DTES | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| FMC43DRYN-S734 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
| FMC43DRYH-S734 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
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