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参数资料
| 型号： | MT42L192M32D3LE-3 IT:A |
| 厂商： | Micron Technology Inc |
| 文件页数： | 3/164页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LPDDR2 SDRAM 8GBIT 168FBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 LPDDR2 SDRAM |
| 存储容量： | 6G（192M x 32） |
| 速度： | 333MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.3 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 168-VFBGA |
| 供应商设备封装： | 168-FBGA（12x12） |
| 包装： | 散装 |
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2Gb: x16, x32 Mobile LPDDR2 SDRAM S4
Features
Part Numbering
Figure 1: 2Gb LPDDR2 Part Numbering
MT
42
L
128M16 D1
KL
-25
IT
:A
Micron Technology
Design Revision
:A = First generation
Product Family
42 = Mobile LPDDR2 SDRAM
Operating Voltage
Operating Temperature
IT = –25°C to +85°C
AT = –40°C to +105°C
L = 1.2V
Cycle Time
Configuration
128M16 = 128 Meg x 16
64M32 = 64 Meg x 32
128M32 = 128 Meg x 32
256M32 = 256 Meg x 32
192M32 = 192 Meg x 32
64M64 = 64 Meg x 64
96M64 = 96 Meg x 64
128M64 = 128 Meg x 64
-18 = 1.8ns, t CK RL = 8
-25 = 2.5ns, t CK RL = 6
-3 = 3.0ns, t CK RL = 5
Package Codes
MH = 134-ball FBGA, 11mm x 11.5mm
MG = 134-ball FBGA, 11.5mm x 11.5mm
KL, KP, LE = 168-ball FBGA, 12mm x 12mm
KH, KJ, KU = 216-ball FBGA, 12mm x 12mm
LD, MP = 220-ball FBGA, 14mm x 14mm
Addressing
D1 = LPDDR2, 1 die
D2 = LPDDR2, 2 die
D3 = LPDDR2, 3 die
D4 = LPDDR2, 4 die
FBGA Part Marking Decoder
Due to space limitations, FBGA-packaged components have an abbreviated part marking that is different from the
part number. Micron’s FBGA part marking decoder is available at www.micron.com/decoder .
In timing diagrams, “CMD” is used as an indicator only. Actual signals occur on CA[9:0].
V REF indicates V REFCA and V REFDQ .
PDF: 09005aef83f3f2eb
2gb_mobile_lpddr2_s4_g69a.pdf – Rev. N 3/12 EN
3
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PDF描述 |
|---|---|
| IDT71T75802S166BGG | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 119BGA |
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| FMC43DRYN-S734 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
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