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参数资料
| 型号： | MT48V2M32LFFC |
| 厂商： | Micron Technology, Inc. |
| 英文描述： | 512K x 32 x 4 banks 2.5V SDRAM(2.5V,512K x 32 x 4组同步动态RAM) |
| 中文描述： | 为512k × 32 × 4银行2.5V的内存电压（2.5V，512K采样× 32 × 4组同步动态RAM）的 |
| 文件页数： | 50/50页 |
| 文件大小： | 1058K |
| 代理商： | MT48V2M32LFFC |
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50
64Mb: x32 SDRAM, 2.5V
BatRam_25V.p65 – Rev. 0.7, Pub. 2/01
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
2001, Micron Technology, Inc.
64Mb: x32, 2.5V
SDRAM
PRELIMINARY
90-BALL
11mm x 13mm FBGA
NOTE:
1. All dimensions in millimeters.
PIN A1 ID
SUBSTRATE: PLASTIC LAMINATE
ENCAPSULATION MATERIAL: EPOXY NOVOLAC
SOLDER BALL MATERIAL: EUTECTIC 63% Sn, 37% Pb.
Or 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
SOLDER BALL PAD: .33mm
SEATING PLANE
.850 ±.075
BALL A9
SOLDER BALL DIAMETER REFERS
TO POST REFLOW CONDITION.
THE PRE-REFLOW DIAMETER IS 0.40mm
.10
C
C
13.00 ± .10
.80
TYP
11.20
1.20 MAX
5.60 ±.05
6.50 ±.05
PIN A1 ID
BALL A1
.80
TYP
5.50 ±.05
3.20 ±.05
11.00 ±.10
6.40
0.45
90X
C
C
8000 S. Federal Way, P.O. Box 6, Boise, ID 83707-0006, Tel: 208-368-3900
E-mail: prodmktg@micron.com, Internet: http://www.micron.com, Customer Comment Line: 800-932-4992
Micron is a registered trademark and the Micron logo and M logo are trademarks of Micron Technology, Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MT48V4M32LFFC | SYNCHRONOUS DRAM |
| MT49H16M16 | THERMISTOR PTC 100OHM 110DEG RAD |
| MT49H16M16FM | REDUCED LATENCY DRAM RLDRAM |
| MT49H8M32 | THERMISTOR PTC 100OHM 120DEG RAD |
| MT49H8M32FM | REDUCED LATENCY DRAM RLDRAM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MT48V32M16S2FG-10 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:32MX16 SSDRAM PLASTIC 2BOC 2.5V - Trays |
| MT48V32M16S2FG-8 ES | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:DRAM CHIP MOBILE SDRAM 512MBIT 2.5V 54FBGA - Bulk |
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