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参数资料
| 型号： | NAND01GR3B2CN6F |
| 厂商： | NUMONYX |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 128M X 8 FLASH 1.8V PROM, 25000 ns, PDSO48 |
| 封装： | 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 |
| 文件页数： | 58/65页 |
| 文件大小： | 1473K |
| 代理商： | NAND01GR3B2CN6F |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页当前第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页
NAND01G-B2C
Package mechanical
61/65
12
Package mechanical
To meet environmental requirements, Numonyx offers these devices in RoHS compliant
packages, which have a lead-free second-level interconnect. The category of second-level
interconnect is marked on the package and on the inner box label, in compliance with
JEDEC Standard JESD97. The maximum ratings related to soldering conditions are also
marked on the inner box label.
RoHS compliant specifications are available at www.numonyx.com.
Figure 37.
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package outline
1.
Drawing is not to scale.
TSOP-G
B
e
DIE
C
L
A1
α
E1
E
A
A2
1
24
48
25
D1
L1
CP
Table 26.
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package mechanical data
Symbol
millimeters
inches
Typ
Min
Max
Typ
Min
Max
A
1.20
0.047
A1
0.10
0.05
0.15
0.004
0.002
0.006
A2
1.00
0.95
1.05
0.039
0.037
0.041
B
0.22
0.17
0.27
0.009
0.007
0.011
C
0.10
0.21
0.004
0.008
CP
0.08
0.003
D1
12.00
11.90
12.10
0.472
0.468
0.476
E
20.00
19.80
20.20
0.787
0.779
0.795
E1
18.40
18.30
18.50
0.724
0.720
0.728
e0.50–
–
0.020
–
L
0.60
0.50
0.70
0.024
0.020
0.028
L1
0.80
0.031
α
3°
0°
5°
3°
0°
5°
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PDF描述 |
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