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参数资料
| 型号： | RC28F160C3BD70 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA64 |
| 封装： | BGA-64 |
| 文件页数： | 28/72页 |
| 文件大小： | 1083K |
| 代理商： | RC28F160C3BD70 |
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Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
May 2005
Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
Datasheet
34
Order Number: 290645, Revision: 023
Note:
See Table 17 for component values.
7.5
Device Capacitance
TA = 25 °C, f = 1 MHz
Figure 12.
Transient Equivalent Testing Load Circuit
Device
Under Test
V
CCQ
C
L
R
2
R
1
Out
Table 17.
Test Configuration Component Values for Worst-Case Speed Conditions
Test Configuration
CL (pF)
R1 (k)R2 (k)
VCCQMin Standard Test
50
25
Note:
CL includes jig capacitance.
Table 18.
Device Capacitance
Symbol
Parameter§
Typ
Max
Unit
Condition
CIN
Input Capacitance
6
8
pF
VIN = 0.0 V
COUT
Output Capacitance
8
12
pF
VOUT = 0.0 V
§Sampled, not 100% tested.
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