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参数资料
| 型号： | RC28F160C3BD70 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA64 |
| 封装： | BGA-64 |
| 文件页数： | 32/72页 |
| 文件大小： | 1083K |
| 代理商： | RC28F160C3BD70 |
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Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
May 2005
Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
Datasheet
38
Order Number: 290645, Revision: 023
Transient current magnitudes depend on the device outputs’ capacitive and inductive loading. Two-
line control and proper decoupling capacitor selection will suppress these transient voltage peaks.
Each flash device should have a 0.1 F ceramic capacitor connected between each VCC and GND,
and between its VPP and VSS. These high-frequency, inherently low-inductance capacitors should
be placed as close as possible to the package leads.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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