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参数资料
| 型号： | RC28F160C3BD70 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA64 |
| 封装： | BGA-64 |
| 文件页数： | 72/72页 |
| 文件大小： | 1083K |
| 代理商： | RC28F160C3BD70 |
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Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
Datasheet
Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
May 2005
Order Number: 290645, Revision: 023
9
2.2
Block Diagram
2.3
Memory Map
The Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) device is asymmetrically blocked, which
enables system code and data integration within a single flash device. The bulk of the array is
divided into 32 Kword main blocks that can store code or data, and 4 Kword boot blocks to
facilitate storage of boot code or for frequently changing small parameters. See Table 1, “Top Boot
Memory Map” on page 10 and Table 2, “Bottom Boot Memory Map” on page 11 for details.
Figure 1.
C3 Flash Memory Device Block Diagram
Ou
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Y-Gating/Sensing
Write State
Machine
Program/Erase
Voltage Switch
Data
Comparator
Status
Register
Identifier
Register
Da
ta
R
e
gi
s
ter
I/O Logic
Address
Latch
Address
Counter
X-Decoder
Y-Decoder
Power
Reduction
Control
Input Buffer
Output Buffer
GND
VCC
VPP
CE#
WE#
OE#
RP#
Command
User
Interface
Input Buffer
DQ
0-DQ15
V
CCQ
WP#
A[MAX:MIN]
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